封装仿真工程师（芯片）1.2-1.8万/月
成都明夷电子科技有限公司
成都-高新区 | 3-4年经验 | 本科 | 招1人 | 04-30发布
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职责描述：
1、针对电子封装产品进行仿真分析，对封装产品结构、材料设计及塑封工艺进行优化；
2、参与验证测试以及理论与验证结果的对比，分析产品缺陷，提供改善方案；
3、为公司及客户端产品的塑封问题提供热学、力学仿真分析支持；
4、负责热仿真、应力仿真等工作，负责相关仿真报告、技术方案的评估和撰；
任职要求：
熟悉集成电路设计工艺、制造工艺、设备材料规范及标准；
具备三年以上封装热学、力学仿真项目经验；
熟悉半导体电子产品的特性要求（电，热，机械等方面），熟悉半导体设备与材料；
熟练掌握Ansys、Flotherm、CAD等软件
职能类别：仿真应用工程师封装研发工程师
联系方式
上班地址：成都高新区天府五街谢威中心A座9楼
公司信息 成都明夷电子科技有限公司于2015年10月注册成立，核心团队成立于2009年。致力于为无线通信和光通信市场提供具有竞争力的解决方案，为客户提供高可靠性、高性能、低功耗和应用简单的模拟、射频及光电芯片。总部位于四川省成都市，同时在上海设有研发分公司，在深圳和西安设有办事处。
明夷电子拥有一支经验丰富、专业化、规范化的研发团队，专注通信领域模拟、射频芯片需求，基于砷化镓、氮化镓、体硅、锗硅以及高阻硅等半导体材料开发出系列芯片，产品类型覆盖低噪放、多功能芯片等系列。光电芯片包括光电探测器、激光器、跨阻放大器等系列产品，主要应用于接入网和数通领域。
现有货架产品100余款，产品类型覆盖射频芯片、光电芯片。其中射频及微波芯片以低噪声可变增益放大器、开关低噪放驱动放大器、差分放大器系列为代表产品，处于国内领先地位。同时明夷电子也是国内光通信芯片产品种类最全的公司，是中兴一级合格供应商。
