查看网格
点击 Solve >> Generate Grid 可以生成网格，点击 Show Current Grid 可以显 示网格。然后还需要选中 Solution Control，通过鼠标调节 XYZ 三个方向的网格 切面，以查看不同位置处的网格的具体情况。网格切面的调整方式和调整物体位 置的方法一样，都是拖拽蓝点来完成，这和在属性表里输入具体数值作用是一样 的。本模型中此次大约生成了 326 万网格，随着版本的变化，同一模型的网格量 可能会略有变化，这是正常现象。
四. 进行计算
设定环境温度
在 Solution Control 的上面就是环境属性，在其属性表里，将默认的 20 度更 改为 25 度。
设定温度监控点
对芯片这种关键物体，我们一般是需要监控它们在计算过程中的温度变化 曲线的。选中所有芯片，为它们建立 Sensor。Sensor 默认的会位于芯片体中心的 位置。如果是软件自建功能建立的芯片、PCB、风扇，软件会自己为它们监控。
点击雪花状的计算图标
开始计算。根据自己的电脑配置和 License 中的可 用核数输入合适的核心数。
在计算的预处理阶段，软件将会计算辐射的角系数。然后才会正式开始计
算。
五. 查看计算结果
查看计算曲线
经过大约 20 分钟的计算，计算完成。
查看温度云图
在进行零件较多的组件的后处理的时候，为了加快显示速度，可以生成局 部几个零件的独立视图并加载结果。方法是选中一个或多个物体并点击 Show in New Tab，视图区就会出现一个新的视图标签，类似于用网页浏览器打开新的网 页。以只显示外壳温度为例，先选中两个外壳实体，生成独立视图。
在两个外壳的属性里将其图层归类到 PCB 图层，并显示 PCB 图层的温度 即可。
热源部分的温度则如下图所示，可以看到由于这一部分温度较高，而整体 温度区间较大，这一部分实体上的表面温度区分不明显。
在彩条上右键，选择调整 Legend Bounds。
将温度范围更改为局部范围即可。
查看截面结果
在视图区右键，选择新建 Result Plane。
在截面属性里将截面垂直的坐标轴更改为 Z 轴，然后按 A 键切换到俯视图， 点住位置调节蓝点把截面从默认位置向下拖动到大约中间的位置。
按 F 键切换到下面视图，在截面属性里将 Clip Geometry 一项设置为 Positive， 即隐藏截面前面一侧，可以更清晰地看到截面上的情况。
