一、论坛背景
随着电子技术的进步，器件及设备向微型化、高性能化、集成化及多功能化方向发展，功率密度和发热量持续攀高，急需高效的热管理材料和解决方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。而消费电子、5G、人工智能、数据中心、物联网、工业4.0以及国家重大战略需求等领域的技术创新应用，对材料和技术提出了更高的要求，也起到了积极的推动作用。
本届论坛以“热管理材料和技术的创新与应用”为主题，关注热管理材料行业的新兴应用热点和痛点，探讨热管理材料和技术在功率芯片、封装系统、电池、消费电子、散热模组和汽车等产业领域中的科学及工程问题。论坛将吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，整合对接产业链资源，以体现热管理材料和技术的价值优势及应用场景为导向，让科研与产业赋能互补，将创新性的研究发现和解决方案从实验室对接转移到市场，共同推动热管理行业高质量发展和进步。
二、 论坛信息
论坛规模：600人
论坛时间：2022年05月13-14日
论坛地点：东莞喜来登大酒店
主办单位：DT新材料
论坛顾问：李保文，欧洲科学院（Academia Europaea）院士
执行主席：顾军渭，西北工业大学教授
林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
协办单位：广东墨睿科技有限公司
西北工业大学化学与化工学院
深圳先进电子材料国际创新研究院
支持单位：宝安区5G产业技术与应用创新联盟
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
支持媒体：
三、 鸣谢单位
四、论坛议程
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TMMT 2022 | 融合·创新，因热爱而生 |
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| 以最终议程为准，内容持续更新中 | |
| 2022年5月12日，星期四 | |
| 13:00-20:00 | 注册签到
跨越五湖四海，相聚莞城，享热管理材料与技术行业饕餮盛宴。 |
| 2022年5月13日，星期五 | |
| 前沿与趋势：运筹帷幄，未来尽在掌握。 | |
| 08:50-09:00 | 开幕活动 |
| 09:00-09:25 | 演讲题目：界面热阻的前世，今生，和来世
特邀嘉宾：李保文，欧洲科学院（Academia Europaea）院士 |
| 09:25-09:50 | 演讲题目：碳基复合材料的结构设计与导热应用
特邀嘉宾：林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员 |
| 09:50-10:15 | 演讲题目：热界面材料内部组分间界面热阻的精准确定
特邀嘉宾：鲁济豹，中科院深圳先进技术研究院副研究员/SIEM材料计算与仿真研究中心执行主任 |
| 10:15-10:45 | 茶 歇 |
| 10:45-11:10 | 演讲题目：TBC-导热复合材料
特邀嘉宾：白树林，北京大学教授 |
| 11:10-11:35 | 演讲题目：本征高导热高分子及导热高分子复合材料
特邀嘉宾：顾军渭，西北工业大学教授 |
| 11:35-12:00 | 演讲题目：热界面材料热阻调控的路径探讨
特邀嘉宾：吴凯，四川大学副研究员 |
| 12:00-13:30 | 自助午餐 |
| 材料与技术：精益求精，匠心百炼成钢。 | |
| 13:30-13:55 | 演讲题目：TBC-石墨烯热管理
特邀嘉宾：蔡金明，广东墨睿科技有限公司董事长兼CTO/昆明理工大学特聘教授 |
| 13:55-14:20 | 演讲题目：TBC-导热粉体
特邀嘉宾：上海百图高新材料科技有限公司 |
| 14:20-14:45 | 演讲题目：面向5G领域的液态金属前沿技术研究
特邀嘉宾：邓中山，云南中宣液态金属科技有限公司技术总监 |
| 14:45-15:10 | 演讲题目：TBC-热分析
特邀嘉宾：曾智强，德国耐驰副总经理 |
| 15:10-15:40 | 茶 歇 |
| 15:40-16:05 | 演讲题目：TBC-石墨烯热管理
特邀嘉宾：丁古巧，中科院上海微系统所研究员/中科悦达(上海)材料科技有限公司总经理 |
| 16:05-16:30 | 演讲题目：CVD金刚石在散热领域的应用进展研究
特邀嘉宾：孙振路，河北普莱斯曼金刚石科技有限公司董事长 |
| 16:30-16:55 | 演讲题目：热管理用金属基复合材料开发与应用
特邀嘉宾：薛晨，宁波赛墨科技有限公司总经理/中科院宁波材料所高级工程师 |
| 16:55-17:20 | 演讲题目：LINSEIS导热测试解决方案及标准解析
特邀嘉宾：李丽超，林赛斯（上海）科学仪器有限公司产品经理 |
| 18:00-20:00 | 欢迎晚宴 |
| 2022年5月14日，星期六 | |
| 材料与技术：精益求精，匠心百炼成钢。 | |
| 09:00-09:25 | 演讲题目：热管理材料及在5G中的应用
特邀嘉宾：刘亚群，霍尼韦尔亚太技术研发中心首席科学家 |
| 09:25-09:50 | 演讲题目：电池热电特性与热安全问题
特邀嘉宾：张国庆，广东工业大学教授 |
| 09:50-10:15 | 演讲题目：TBC-金刚石合金
特邀嘉宾：白立辉，德润斯合金科技(江苏)有限公司总经理 |
| 10:15-10:45 | 茶 歇 |
| 10:45-11:10 | 演讲题目：GaN功率器件片内热管理应用分析
特邀嘉宾：郭怀新，中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师 |
| 11:10-11:35 | 演讲题目：功率电子器件封装关键材料
特邀嘉宾：辛国庆，华中科技大学教授 |
| 11:35-12:00 | 演讲题目：高功率石墨导热材料在5G终端工程应用浅析
特邀嘉宾：深圳市汉华热管理科技有限公司 |
| 12:00-13:30 | 自助午餐 |
| 设计与方案：知行合一，决胜千里之外。 | |
| 13:30-13:55 | 演讲题目：TBC-5G领域散热技术及产品
特邀嘉宾：徐志文，广东领益智造股份有限公司CTO、工研院院长 |
| 13:55-14:20 | 演讲题目：适用于5G可点胶填缝的热界面材料研究进展汇报
特邀嘉宾：曹勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发经理 |
| 14:20-14:45 | 演讲题目：金属3D打印助力换热系统性能提升
特邀嘉宾：西安铂力特增材技术股份有限公司 |
| 14:45-15:10 | 议题方向：热管理市场及解决方案
拟邀嘉宾：AAVID/飞荣达/垒石 |
| 15:10-15:40 | 茶 歇 |
| 15:40-16:05 | 演讲题目：TBC-消费电子热管理解决方案
特邀嘉宾：黄竹邻，中兴通讯终端硬件系统设计总工 |
| 16:05-16:30 | 演讲题目：TBC-AR/VR 设备热管理设计
特邀嘉宾：孟令刚，浙江舜为科技有限公司技术总监 |
| 16:30-16:55 | 演讲题目：TBC-终端设备热管理解决方案
特邀嘉宾：蔡华，上海诺基亚贝尔股份有限公司高级工程师 |
| 16:55-17:20 | 演讲题目：TBC-通信设备热管理解决方案
拟邀嘉宾：华勤技术股份有限公司 |
五、会场与展区布局
六、 往届回顾
七、 参会注册
| 会议注册 | |||
| 项目内容 | 报名且线上缴费 | 现场缴费 | |
| 参会代表（/人） | ￥3200 | ￥3800 | |
| 学生（/人） | ￥1000 | ￥1500 | |
| 注册费包含：资料费，会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。 | |||
| 缴费方式 | |||
| 银行转账 | 名 称：宁波德泰中研信息科技有限公司
开户银行：中国建设银行股份有限公司宁波住房城市建设支行 帐 号：33150198343600000107 |
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| 支付宝转账 | 名 称：宁波德泰中研信息科技有限公司
支付宝账户：info@polydt.com |
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| 会议现场缴费 | 现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费 | ||
特别提醒
1) 请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+热管理会务费”！
2) 现场缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。
3) 需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。
八、交通住宿
| 会议地址：东莞喜来登大酒店，中国广东省东莞市厚街镇S256省道莞太路段。 | ||||
| 住宿参考 | 房型 | 参考价格（元） | ||
| 东莞喜来登大酒店（★★★★★） | 大床房/双床房 | ¥ 450（含早餐） | ||
| 交通路线 | ||||
| 出发地点 | 距离 | 路线 | ||
| 深圳宝安机场 | 48km | 出租车：时间约40分钟。 | ||
| 广州白云国际机场 | 78km | 出租车：时间约60分钟。 | ||
| 虎门高铁站 | 10km | 出租车：时间约15分钟；
地铁：时间大约10分钟，地铁2号线（东莞火车站方向）至珊美站下车，转乘225路公交车或步行约800米到东莞喜来登大酒店。 |
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| 东莞火车站 | 30km | 出租车：时间约40分钟；
地铁：时间大约45分钟，地铁2号线（虎门火车站方向）至寮厦站下车，步行约800米到东莞喜来登大酒店。 |
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| 东莞南城汽车站 | 9km | 出租车：时间约20分钟；
公交：时间大约35分钟，乘坐公交207路至厚街国际大酒店站下车，步行约200米到东莞喜来登酒店。 |
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九、联系人
曾小玲 行业经理
电话：15370608052（微信同号）
邮箱：xlzeng@polydt.com
