傲川非硅硅胶垫片TP200SF/TP300SF

非硅硅胶垫片TP200SF/TP300SF 傲川 2W/3W 1-10mm厚 击穿电压(Kv/mm)>6.0

非硅硅胶垫片SF系列

产品介绍:

SF 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料,针对不同的应用场合开发了多个型号,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。

产品介绍 PRODUCT DESCRIPTION

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非硅硅胶垫片SF系列

产品特点

■导热系数:2.0,3.0W/m.K

■无硅油析出或硅氧烷挥发

■良好的机械性能

■强自粘型,可单面去粘

■ 高绝缘,高压缩

■尺寸稳定,耐用性好。

典型应用

■光纤模块

■医疗设备

■硬盘驱动器,光学精密设备

■ 高端工控设备,汽车传感器/控制模块

■有机硅敏感元件、设备、产品

产品物性表 PRODUCT SPECIFICATIONS

典型属性
属性 标称值 测试方法
产品 TP200SF TP300SF
组成部分 丙烯酸酯 丙烯酸酯
颜色 绿色 蓝色 Visual
厚度(mm) 1.0~10.0 1.0~10.0 ASTM D374
密度(g/cc) 2.9 3.3 ASTM D792
硬度(Shore 00) 45 50 ASTM D2240
耐温范围(℃) -40~125 -40~125
                  电性能
击穿电压(Kv/mm) >6.0 >6.0 ASTM D149
防火等级 V-1 V-1 UL 94
                 热性能
导热系数(M/m.K) 2.0 3.0 ASTM D5470

标准尺寸:200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。

性能展示 QUALITY PERFORMANCE

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傲川非硅硅胶垫片TP200SF/TP300SF 热阻
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傲川非硅硅胶垫片TP200SF/TP300SF形变
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傲川非硅硅胶垫片TP200SF/TP300SF应力
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