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可剥离导热凝脂系列—HTDG250
可剥离导热凝脂系列—HTDG250 鸿富诚 HTDG-250 系列, 可剥离导热凝脂彻底固化后是一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。固化后易剥离，不污染元器件，方便后期返修. 产品特点FEATURES 01最薄可剥离的厚度0.15mm 02高导热性能，低…- 1k
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盛恩-SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k
产品名称：SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k 颜色：白色 粘度：200K cps 密度：2.20 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…- 3.7k
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盛恩-SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k
产品名称：SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.1g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…- 1.1k
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诺丰-导热双面胶0.4mm
0.4T导热双面胶 厚度：0.4MM 背材：亚克力 基材：玻璃纤维布 耐温范围：-20-120℃ 导热系数：1.0W/m.k 产品介绍 诺丰0.4mm导热双面胶带是一种负载高导热陶瓷填料的丙烯酸压敏胶，它具有良好的导热性能，改善了发热元器件与散热片之间的导热性能，它具有良好的粘接性能和较低的热阻，可以代替导热硅脂和机械固定方法。 &…- 3.4k
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盛恩-AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k
产品名称：AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：2.3g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，可…- 4.1k
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中迪-导热绝缘材料片TSP-10
TSP-10高性能导热绝缘材料片 特点和优势 ● 高导热率，低热阻 ● 优良的绝缘材料 ● 光滑表面● 低安装压力 ● UL94-V0,RoHS,halogen-free ● 可单面背胶A1（背胶后厚度T=0.18mm） 构成 ● 陶瓷粉 ● 聚酰亚胺 描述 产品是在以高分子薄膜基材增强的导热硅橡胶而制成的导热绝缘片产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。主要应…- 1.3k
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单组份环氧胶 UB-3806
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3806 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:BGA/CSP底部填充保护 产品特性 1、易使用和储存。 2、节省成本，优越的操作特性。 3、增加产能，能量节省和对元件低的损耗。 包装规格 30ML/50ML/250ML- 5.4k
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利群TPAD-1650S高导热率垫片
TPAD-1650S是利群开发的一款高导热率垫片，它以有机硅橡胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有硬度低、导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、压缩应力小等特点。 性能指示 项目 测试标准 数 值 颜色 目视 灰色 厚度，mm ASTM D374 1.0～5.0 规格，mm ASTM D1204 200×300…- 2.3k
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诺丰NF-600导热硅胶片
6.0W导热硅胶片 导热系数：6.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 NF600导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 特点优势 - 高可靠性…- 1.7k
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TIG780-10导热膏｜导热硅脂1.0W白色很好的电气绝缘
产品简介： TIG™780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-10为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性： 0.15℃-in²/W 热阻。 环保无毒。 优异的电气绝缘性能。 彻底填补接触表面，创造低热阻。 产品应用： 广…- 514
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天翔-导热硅凝胶Egel 3350
导热硅凝胶Egel 3350可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干，热传导性高，电气绝缘性好，满足电子器件要求。 一、技术参数型号：Egel3350颜色：粉红粘度：膏状化学类型：硅凝胶应用特征：可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干导热系数（W/m.k) ：3.5比重：3.01最低填充厚度：0.08mm应用温度℃：-55-200℃体积电阻率（Ω.cm）：96*101…- 5.5k
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诺丰-双组份导热凝胶3.0W/m.k
3.0W/m.k双组份导热凝胶 导热系数：3.0W/m.k 工作温度：-50-200℃ 双组份、高导热有机硅凝胶 中粘度、固化后表面呈自然发粘 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子3.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主…- 2.9k
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Laird Tflex™CR350双组份点胶导热界面材料
该点胶导热界面材料最大程度上减少了装配过程中对部件的应力，同时又具有传统导热垫的可靠性。Tflex™ CR350 适合于较大间隙公差的应用，能满足汽车行业的典型要求：垂直冲击和振动要求。 1:1 的混合比例便于通过各种点胶设备进行点胶。它是一种 A+B 导热胶材料，在点胶和混合后即可固化，有效填补空隙。- 1.5k
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麦瑞斯-DG100A导热胶
DG100A导热胶对金属、玻璃、合金和塑胶等多数材料有良好的粘接性能，并起导热作用。在常温下固化后，弹性胶体具有良好的电绝缘和耐候性。 产品描述 具备电绝缘性 可适用长期高温的工作环境 对金属、合金、陶瓷、玻璃和塑胶等有很强的粘接力 一般应用 LED灯具 热管组件 通信硬件 马达控制器 手提或台式电脑 底盘、框架或其他散热组件 技术参数- 3.9k
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飞鸿达1-8W导热泥
导热泥手感像是小孩玩的橡皮泥，是采用有机硅材料添加导热填料及高分子硅油，再经过先进混合工艺制成。在制作过程中，导热泥内的大分子结构连成网状，有效地阻止了高分子硅油的渗出，因此导热泥的挥发份和渗油率非常低。而且硅材料是自然界中最稳定的材料，导热泥的使用温度在-40℃ 到150℃, 而且永不会变干失效。导热泥的导热系数从1.0W/m*K 到8.0W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。 &n…- 5.8k
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飞鸿达F250导热硅胶片
F250导热硅胶片 F250导热胶片具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。低析油，耐老化，不变硬等优点，欢迎来电咨询索样！ 深圳市飞鸿达科技有限公司 F250导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual <span "="" style="margin: 0px; paddi…- 4.7k
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导热硅胶垫 常规系列-H500
常规系列-H500 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户…- 2.7k
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麦瑞斯-DF100系列 导热硅胶片
DF100系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RD…- 2.5k
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