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德镒盟-MG200 双组份导热凝胶
MG200 双组份导热凝胶 MG200是一种双组份适用于室温及加热固化,导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前,该产品保持良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔洞,是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。 MG200 固化后仍然是一个低模量弹性体,具有优良的电气性能,防水防潮,耐老化,耐高低温(-60~200°C)。不同于结…... 深圳市德镒盟电子有限公司
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傲琪导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料,可在常温或高温条件下反应固化,固化形成柔软且导热优良的弹性体,随结构形状成型,完全固化后等同于导热硅胶垫片;主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化点胶生产,效率高。与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。 导热…... 合肥傲琪电子
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华天启 CS-9815双组份有机硅灌封胶CS-9815
产品分类:LED户外显示屏灌封胶 产品简述: 产品名称:CS-9815双组份有机硅灌封胶CS-9815 型号:CS-9815系列 外 观:透明(A)/透明(B)流淌体 规格: 22KG/组 硬 度(shore A):10-16 ... 深圳市华天启科技有限公司
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盛恩-AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k
产品名称:AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k 颜色:白色 粘度25℃:150K cps 密度:2.0g/cm 3 适用温度:-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物,不易变干;它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热,无硅导热膏有低渗透性,良好的耐温性和低流动性的特点,无硅烷小分子挥发,不会产生碳化硅引起电路不…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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三科斯-导热硅脂
产品详情 3K系列导热硅脂主要材料成份氧化金属化合物 (Metal Oxide Compounds) 60-70%碳化合物 (Carbon Compounds) 15%矽化合物 (Silicone Compounds) &…... 深圳市三科斯电子材料有限公司
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导热绝缘片 —— 艾新科APD Pi系列导热硅胶垫
产品描述 PI导热硅胶片是以PI膜为基材,硅胶为原料添加特定的导热粉,通过高温硫化而制成的导热垫片。其材质柔软,单面自带粘性,使导热胶具有更好的抗拉和耐压性能,是作为填充导热的首选材料。 产品特性 高耐压、单面自粘、防穿刺、高电气绝缘、抗震防摩擦、易背胶加工等 产品应用 电源通信设备、LED照明设备、动力电池包、冷却器件等。 产品参数 APD100PI ~ APD800PI PI导热硅胶垫 检测仪…... 艾新科环保材料有限公司
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金菱通达-UL导热双面胶
GLPOLY UL导热双面胶带通过全球最权威的粘着力认证(美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证),目前全国只有GLPOLY UL导热双面胶带XK-TN08通过了此权威认证。 UL导热双面胶XK-TN08是一种玻璃纤维基材的导热压敏胶带,是由耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷涂布于玻璃纤维布两面而制成。UL导热双面胶XK-TN08具有导热性及超高粘接性能,使其电子器件与散热器之间不再需要机械扣…... 深圳市金菱通达电子有限公司
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兆科TIR300CU纳米碳涂层复合铜箔320W耐高低温,免费送样
TIR™300CU纳米碳涂层复合铜箔是一种新型的材料,具有高效的导热和高温辐射散热的功能,稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性: 很高的导热系数:320W/m-K 很高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题 良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用 柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能 符合欧盟Rohs 指令,满足无卤素等有害物质含量要求 产品应用: 广泛应用于PDP、LCD…... 小梦18153780016
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飞鸿达11W高导热超软硅胶片
飞鸿达科技有限公司成立2006年,专业研发生产高端导热,绝缘,导电,吸波材料。公司主要产品有:1-11W导热硅胶片,1-6W导热凝胶,1-5W硅脂,吸波材料(各波段可调),导电胶,导电硅胶,绝缘片,TO220,TO3P,247帽套。 11W高导热硅胶片参数: ... 导热硅胶、吸波材料老王
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