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导热硅胶垫 常规系列-H200
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.3mm-14mm可满足不同客户需求。 产品特点…...- 0
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盛恩-AF150无硅导热垫片 1.5 W/m-k
产品名称：AF150无硅导热垫片 1.5 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25 ~ 5.0mm 密度：1.6g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，…...- 0
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德邦DP-P0800导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-P0800是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度和较好的韧性，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。 DP-P0800具有自粘性，可额外涂覆粘胶涂层，操作简便，可重复利用。 DB-P0800 is soft and perfect toughness for low ther…...- 0
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萨菲德 -导热硅胶垫片SK-20
产品介绍 SK-20具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合21世纪电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热垫片，导热矽胶垫，硅胶导热垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。 SK-20具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压…...- 0
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兆科新能源汽车TIF100系列导热硅胶片0.5~5W低热阻高柔软免费送样
产品简介： TIF™100系列是新能源电池行业导热，绝缘，填充，减震，缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 0.5~5W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8500 Spec 08 - 3.2W
OP-8500 Spec 08是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8500 Spec 08具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率3.2W/mk 电绝缘 …...- 0
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黔舍予-合成石墨
合成石墨 MT 高導熱石墨膜有極高導熱係數，導熱率沿膜方向可 達到1900w/mk、沿垂直方向可達17w/mk，厚度最薄 僅有0.012mm，為當前電子產品的超薄特性提供了良 好的導熱材料 產品特點 1. 可以與各種背膠和絕緣材料複合並進行各種形狀的模切加工；2. 具有較好的熱傳導效果，在平面方向的導熱係數在1600（w/(mk)）以上；3. 具有良好柔韌性,可多次彎曲，能貼覆在任意…...- 0
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TIC800G导热相变化材料5.0W，相变温度50℃~60℃免费送样测试
产品简介： TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 0.014℃-in² /W 热阻。 …...- 0
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盛恩-SE30单组份导热凝胶 3.0W/m-k
产品名称：SE30单组份导热凝胶 3.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.0g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…...- 0
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萨菲德-双组份导热凝胶SK-1600GF
产品介绍 SK-1600GF是有机硅导热填于改性有机硅技术，双组分 ，可点涂或印刷涂布 ，用于填充不规则表面 和不平行表面以及对于压力非常敏感的场合，固化后柔软有弹性、表面自然发粘，隙材料基有优异的绝缘性、低接触热阻、安装应力及良好的表面贴附效果 。 SK-1600GF相对于传统的预先成型导热垫片而言，可以在装配后固化，比导热垫片而言具有更低的热阻，可以增加发热元件与导热材料的接触面积。 SK-1…...- 0
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