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诺丰NF-200导热硅胶片
2.0W导热硅胶片 导热系数:2.0W/m.k 耐温范围:-40-200℃ 定制厚度:0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 NF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 特点优势 高可靠性;&…... 深圳市诺丰电子科技有限公司
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Laird UT20000导热硅胶片
Tflex UT20000特别适用于为接口设计的具有优异热性能和高合规性的超薄型热接口材料。在组装过程中,其设计采用了最小的接触电阻、最小的接触电阻、最小的易处理材料和持久性。 为有效地传输部件的热量提供了良好的界面和传输表面的兼容性。它可以选择低压力应用,并在满足间隙和有限空间要求的手持设备上优化解决方案。 Tflex™UT20000系列产品为灰色,不导电,厚度为0.008“(200μm)~0.…... szxinche
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 08 - 10W
产品介绍 OP-8200 Spec 08是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫,这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 08具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10W/mk 电…... 洪先生
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兆信-石墨散热材料
石墨散热材料 导热石墨具有独特的晶粒取向,片层状结构可很好地适应任何表面,沿两个方向均匀导热。平面内导热系数最高可达400-1600 W/m-K。ZESION产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。柔性石墨产品作为一个被动的热分布和热盾。这些产品提供各种各样的平面导热的解决方案。柔性石墨材料可以打孔,或层压塑料…... 东莞市兆信电子科技有限公司
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兆信-相变化导热垫片
相变化导热垫片 导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和发热器件的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。导热相变化材料在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-35℃到130℃的反复循环测试,其导热性能仍…... 东莞市兆信电子科技有限公司
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导热凝脂系列—HTG300
导热凝脂系列—HTG300 鸿富诚 HTG-300 系列,导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能,低热阻 02、无硅油析出,无污染 03、3.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …... 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
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诺丰-双组份导热凝胶3.0W/m.k
3.0W/m.k双组份导热凝胶 导热系数:3.0W/m.k 工作温度:-50-200℃ 双组份、高导热有机硅凝胶 中粘度、固化后表面呈自然发粘 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子3.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主…... 深圳市诺丰电子科技有限公司
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单组份环氧胶 UB-3816
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3816 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:柔性电路板焊点补强 产品特性 1、易使用和储存。 2、节省成本,优越的操作特性 。 3、增加产能,能量节省和对元件低的损耗。 包装规格 30ML/50ML... 东莞优邦材料科技股份有限公司
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天翔-ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363
ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363 ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363固化放热小,收缩率低,具有良好的导热性能,RTI值为155℃,固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,适用于各种电子产品线路板的防水防潮灌封。 一、技术参数型号;MC62/363颜色:黑色粘度cp(25℃):9000~13000@25℃混合比例(重量):100:13应用特征:固化放热…... 深圳市天翔科技有限公司
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盛恩-SG560-10导热硅脂 1.0W/m-k
产品名称:SG560-10导热硅脂 1.0W/m-k 颜色:白色 厚度:2.0 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料,常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下,不会发干发发硬,触变性好,利于客户使用。 产品参数:... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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