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兆科TIG导热硅脂3.8W灰色膏状，免费送样！
TIG™780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-38为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性 / FEATURE ✍、0.01℃-in²/W 热阻 ✍、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 ✍、为热传导化学物,可以最大化…...- 0
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三科斯-导热绝缘片
产品详情 3K系列（导热绝缘片、矽胶冒套、矽胶套管、绝缘粒）是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的套状制品。因其优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性，被广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。使用时直接安装在发热管上。 典型应用● 新能源汽车动力电池 ● 发热晶体管、…...- 0
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佳日丰-无基材导热双面胶
无基材导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。导热双面胶BM2000是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、贴附性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 典型应用：电子…...- 0
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兆科PI发热膜|加热膜性能稳定、加热均匀，免费送样！
KheatTM PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，极其柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 产品特性: 》电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT 》极其柔软，其最小弯曲半径仅为0.8mm左右 》采用改良后PI膜,导热性能更佳，其结构由两面聚酰…...- 0
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飞鸿达F100导热硅胶片
F100导热硅胶片 F100导热垫高性价比导热材料，导热、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作，欢迎来电咨询索样！ F100导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual yellow 厚度 Thickness mm ASTM D374 0.3～20mm 密度 Density g/cc ASTM D792 1.8±0.3 硬度 hardne…...- 0
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超软系列-H100 Soft
超软系列-H100 Soft 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制 【产品厚度】0.5mm~3mm可满足不同客户需求 【厚度公差】 1.0≤H＜1.5 ±0.15; 1.5≤H＜2.0 ±0.2; 2.0≤H≤2.5 ±0.25; H＞2.5 ±10% 产品特点FEATURES 01柔软， 可压缩性好 02热阻抗较小 03防火性能高 04表面自带粘性 产品参数PROD…...- 0
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盛恩-SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k
产品名称：SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.3 ~ 10.0mm 密度：3.0g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD500导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…...- 0
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诺丰NF-100导热硅胶片
1.0W导热硅胶片 导热系数：1.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。NF100具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达…...- 0
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