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诺丰-导热硅脂5.0W/m.k
5.0W/m.k导热硅脂 导热系数：5.0W/m.k 热阻抗：<0.004℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子5.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介…...- 0
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盛恩-SC800FG导热绝缘片 0.8W/m-k
产品名称：SC800FG导热绝缘片 0.8W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.2~0.5mm 密度：2.2 适用温度：（-58 to 356°F）/ (-50 to 200℃) 导热绝缘材料是高效绝缘产品，具备导热、高绝缘和高抗拉强度等性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。最高耐击穿电压可达6KV以上。可模切成特定的形态适合装配，可背…...- 0
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佳日丰-有机导热双面胶BM2000
导热双面胶BM2000（有机材）是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、贴附性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 典型应用：电子电器、LED照明、五金行业、印刷行业等其它制造行业;应用于芯片、柔性电路板、及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。 性能特点：…...- 0
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兆科TIR™300C纳米碳镀层复合铜箔，高导热、性能稳定，免费送样！
TIR™300C 纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性： 》极高导热系数：700 W/m-K 》极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题 》良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用 》柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能 》符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求 产品应用： 》PDP，LCD…...- 0
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飞鸿达9W导热硅胶片
本款高导热硅胶片是针对目前市场5G产品开发出来的，现已在5G产品上替代进口同类产品使用。 性能与特点：绝缘，高导热，柔软，低硬度（适应独特高低不平的界面）自带粘性，低紧固压力下低热阻，低硅油，低含量低分子硅氧烷、UL94 V-0阻燃。 9W导热硅胶片性能参数表： 本公司其他产品：吸波屏弊材料：导热吸波材料，吸波材料，导电胶，导热凝胶，导热硅胶，TO220,TO3P,247帽套，导热硅脂，绝缘片。 …...- 0
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导热硅胶垫 常规系列—H1000
常规系列—H1000 鸿富诚 H1000 导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。 产品特点FEATURES 01可压缩性好，低热阻 02低压力下应用 …...- 0
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盛恩-SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k
产品名称：SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.20 ~ 20.0mm 密度：2.9g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD600导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…...- 0
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三科斯-导热硅胶片3K400
导热硅胶片 产品详情 3K400高导热硅胶片，具有超高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 典型应用 ● 笔记本电脑 ● 通讯硬件设备 ● 高速硬盘驱动器 ● 汽车发动机控制模快 ● 微处理器，记忆芯片及图形处理器 ● 移动设备 ● LED高端照明 &n…...- 0
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