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Tflex™ HP34 导热界面材料
Tflex™ HP34 是高性能材料系列产品中新开发的一款产品。该高性能导热垫由石墨纤维构成，采用特殊排列方式以提供极高的材料热导率。除了极高的材料热导率，Tflex™ HP34 独一无二的设计还能在应用情况下即使压力增加依然能保持其导热性能。在 10-30 psi 的较低压力下，能发挥其最佳性能。 34 W/mK材料热导率 非有机硅体系 在压力增加的情况下保持导热性能 能配合接触面达到低表面接触…...- 0
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傲川导热凝胶TF系列
TF 导热凝胶系列产品是一种双组份预成型导热硅胶产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产.TF120/TF150/TF200/TF300/TF400系列....- 0
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盛恩-SE100AB双组份导热凝胶 1.0 W/m-k
产品名称：SE100AB双组份导热凝胶 1.0 W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：2.2 / 2.2 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的…...- 0
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TIF060-16 TIF035-05导热凝胶为汽车ADAS控制器提供散热方案
当下汽车上的ADAS功能越来越多，全速自适应巡航、车道保持辅助、紧急制动辅助、交通拥堵辅助、全自动泊车等等。ADAS控制器集成越来越多的功能，使整车电子架构的升级，从分布式到集中式，已经大势所趋。 ADAS控制器是集中式计算单元，针对目前自动驾驶方案在高带宽、重计算、实时性、稳定性等需求方面，提供了强大的信息传输能力和数据处理能力。因此，ADAS控制器的散热需求在不断提高，不只是主芯片需要散热，电…...- 0
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安品-905双组份加成型有机硅灌封胶
产品概述 双组份加成型导热灌封胶。 产品特点 具有优异的耐温性能、导热性能和绝缘性能。 应用范围 动力电池的PACK灌封；电抗器的导热灌封；电动车DC-DC转换电源、防水电源、防雷模块的导热灌封。...- 0
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麦瑞斯-DG180导热硅脂
DG180导热膏/导热硅脂是白色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数 ...- 0
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金菱通达-高导热硅脂XK-X50
简介: 高导热硅脂XK-X50适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。 特性: 低热阻 合适的界面厚度(BLT<10um) BLT=30um/ 50um/ 60um 应用: CPU芯片散热器 开关电源 家电 LED / HBLED 保质期： 室温25℃未开封情况下可保存18个月。 高导热硅脂XK-X50…...- 0
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麦瑞斯-DS200 Series导热绝缘
DS200 Series DS200系列产品是高效绝缘产品，同时又具备导热性能。此系列产品是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既绝缘又导热的效果。 产品描述 表面柔软、抗撕裂、抗穿刺 耐高压绝缘、低热阻 具有一定的导热性能 一般应用 驱动器 电源 变频器 电力转换设备 LED灯具 散热模组 技术参数...- 0
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汉华-纳米铜碳合成导热膜
纳米铜碳合成导热膜 2013年初兴起的新型均热导热散热材料 ，是纳米技术处理的铜箔为基材，一面涂以热辐射低酸均热胶层，一面涂纳米导热材料涂层新技术，其核心技术是导热材料涂覆过程中的均匀性、离散性、一致性；该产品作用在发热体的界面之间，利用铜的物理特性以及碳层的热辐射吸收特性，达到热扩散的目的。 ...- 0
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