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三元-导热绝缘片SP200
性能及特点低热阻0.61 °C·in2/W (@ 50 psi)高绝缘和耐电压特性耐磨不易刺穿，使用方便V-0阻燃等级 SY-SP200导热绝缘片专门为需要优异传热性能和绝缘耐电压性能的场合设计制作，是一种以玻璃纤维为增强材料的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度…...- 0
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旭川-导热硅胶布
导热硅胶布、导热硅胶片 应 用 领域 大功率LED 功率模块 集成芯片 电源模块 车用电子产品 控制器 电讯设备 计算机及其附件 Property Range Unit 颜色 Color 灰色 -------- 导热系数 Thermal Conductivity 1.3 W/m-k 厚度 Thickness 0.25 0.3 0.45 mm 硬度 Hardness 70…...- 0
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抗RF系列 H300-RB
抗RF系列 H300-RB 鸿富诚导热硅胶垫片抗RF系列： 采用BN填充，低介电常数抗RF射频。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不同客户需求。 产品特点FEATURES 01柔软、可压缩性好 02热阻抗较小；防火性能高 03低介电常数和介质损耗 04良好的电绝缘性能和耐温性能 产品参数PRODUCT …...- 0
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麦瑞斯DF200 Series导热硅胶片
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RDRAM记忆模组 芯片模…...- 0
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盛恩-SA420FG导热双面胶 1.0W/m-k
产品名称：SA420FG导热双面胶 1.0W/m-k 颜色：白色 厚度：0.50±0.05 适用温度：-30℃ ~ 130℃ 导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有导热和绝缘的特性，并具有柔软性，压缩性、服贴性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 产品参数：...- 0
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汉华-高柔韧性导热硅胶系列产品
高柔韧性导热硅胶系列产品 高性能的导热硅胶可以改善导热界面的导热性能，由于硅胶的硬度可以随意调整，因此在导热模组和发热器件的界面中做填充，很好的实现了散热系统与发热器件的热传导作用。 ...- 0
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黔舍予-導熱硅膠片
導熱硅膠片 產品描述公司的導熱材料應用於發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料。因其材質的柔軟及在低壓迫力作用下的彈性變量，可與器件表面甚至為粗糙表面構造密合接觸，減少空氣熱阻抗，利用其本身所具備的導熱特性，最大程度滿足器件的工藝傳熱要求，提升器件使用功率及延長使用壽命；導熱絕緣襯墊易依據客戶需求沖切成型，方便安裝。 產品特性- 高熱傳導率- 柔軟，可壓縮- 無硅油析出- 符合 RoHS- 高粘度表…...- 0
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