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佳日丰-有机导热双面胶BM2000
导热双面胶BM2000（有机材）是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、贴附性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 典型应用：电子电器、LED照明、五金行业、印刷行业等其它制造行业;应用于芯片、柔性电路板、及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。 性能特点：…...- 0
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兆科TIR™300C纳米碳镀层复合铜箔，高导热、性能稳定，免费送样！
TIR™300C 纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性： 》极高导热系数：700 W/m-K 》极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题 》良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用 》柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能 》符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求 产品应用： 》PDP，LCD…...- 0
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飞鸿达9W导热硅胶片
本款高导热硅胶片是针对目前市场5G产品开发出来的，现已在5G产品上替代进口同类产品使用。 性能与特点：绝缘，高导热，柔软，低硬度（适应独特高低不平的界面）自带粘性，低紧固压力下低热阻，低硅油，低含量低分子硅氧烷、UL94 V-0阻燃。 9W导热硅胶片性能参数表： 本公司其他产品：吸波屏弊材料：导热吸波材料，吸波材料，导电胶，导热凝胶，导热硅胶，TO220,TO3P,247帽套，导热硅脂，绝缘片。 …...- 0
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导热硅胶垫 常规系列—H1000
常规系列—H1000 鸿富诚 H1000 导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。 产品特点FEATURES 01可压缩性好，低热阻 02低压力下应用 …...- 0
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盛恩-SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k
产品名称：SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.20 ~ 20.0mm 密度：2.9g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD600导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…...- 0
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三科斯-导热硅胶片3K400
导热硅胶片 产品详情 3K400高导热硅胶片，具有超高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 典型应用 ● 笔记本电脑 ● 通讯硬件设备 ● 高速硬盘驱动器 ● 汽车发动机控制模快 ● 微处理器，记忆芯片及图形处理器 ● 移动设备 ● LED高端照明 &n…...- 0
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Tflex B200导热硅胶片|电源散热片
产品特征： 导热系数为2W/m.K 符合应用表面，长期可靠性 汽车应用中的抗冲击性能 增强玻璃纤维，防止突破或变形 高DBV保护 ...- 0
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仕来高 导热填充垫OP-8500 - 3W
产品介绍 OP-8500是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8500具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 导热率3.0W/mk 高压缩比 具有天然粘性 电绝缘 符合RoHS规…...- 0
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