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飞鸿达F300导热硅胶片
F300导热硅胶片 F300导热硅胶片，导热、绝缘、自黏、防震、填充、环保，导热性能优良、操作方便，用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品。 F300导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual <span "="" style="margin: 0px; p…...- 0
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超软系列-H700 soft
超软系列-H700 soft 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不…...- 0
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盛恩-SF700导热硅胶片7.0W/m-k
产品名称：SF700导热硅胶片7.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD200导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 1、导热系数：2 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用…...- 0
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利群TPAD-1800高效导热率垫片
TPAD-1800是利群开发的一款高效导热率垫片，它以有机硅橡胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有可压缩率高、导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、无压缩应力等特点。 性能指示 项目 测试标准 数 值 颜色 目视 灰色 厚度，mm ASTM D374 1.0～5.0 规格，mm ASTM D1204 200×300 密度，g/cm3 ASTM D792 3.4 导热系数，W/m.…...- 0
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GOF2000导热垫片（石墨包覆泡棉）—路由器
GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了 外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉，可达到 UL V0 阻燃等级。 特征与优势： 高压缩形变 传热效率高，特别适合大尺寸间隙 可重复压缩和回弹 重量轻 低界面压力 表面耐磨 适合大批量生产 可使…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 05 - 12W
OP-8200 Spec 05是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 05具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率12.0W/mk 电绝缘 …...- 0
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石墨烯复合塑料系列
石墨烯复合塑料产品 ● 对标传统铝挤散热器，具有散热及成本高性价比 ● 在相同底面积下，低于铝挤（带涂层）2－5度 ●与铝挤同体积下，重量轻20%，减少运输费用 ● 材料热成型容易，开模简单，模具成本低 ●塑料材质不会产生天线效应，减少干扰 ●塑料K值5, 复合材质K值纵向可达20,平面达300 ●无金属加工能源消…...- 0
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盛恩-SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k
产品名称：SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k 颜色：绿色 厚度：0.004/0.006 密度： 适用温度： SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可靠性高。 产品参数：...- 0
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导热凝脂系列—HTG700
导热凝脂系列—HTG700 鸿富诚 HTG-700 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、7.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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