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高强度系列(新能源用）-H150S
高强度系列(新能源用）-H150S 鸿富诚 H150-S 系列导热硅胶垫片，是一款高强度，超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm…...- 0
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麦瑞斯-DF500 Series导热硅胶片
DF500 Series 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 …...- 0
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兆信-ZH10导热硅胶K=1.0
ZH10导热硅胶K=1.0 特点• 热阻0.72C-in2/W(40psi)• 双面自带粘性或选单面玻纤布增强• 低压力下应用• 电绝缘 规格• 厚度：0.3mm-10mm• 硬度：shore C 25-55• 抗击穿电压：≥8000V&b…...- 0
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华天启-TS300导热硅胶垫片
产品分类：导热硅胶片 产品简述： 产品名称：TS300导热硅胶垫片 型号：TS300 外观：浅灰色 (可制定) 规格mm：根据客户需求 密度g/cc：3.1 硬度C：15～55可调 导热系数W/m.k：3.0 ...- 0
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黑色三面带卡扣及硅胶
1、三面黑色纳美面积 , 正面黑、两侧面纳美黑色 2、尺寸：长40mm , 宽40mm , 厚2.3mm 3、卡扣尺寸：高15.6mm , 圆头卡扣 4、卡扣孔位大小：3.2mm 5、硅胶大小：21mm x 21mm...- 0
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东莞兆科6.5W导热硅胶TIF500-65-11US导热绝缘,柔软有弹性,免费打样
产品简介： TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:6.5W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提…...- 0
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傲川科技AOK-GTF天然石墨片
AOK-GTF系列导热石墨片是天然石墨，有高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以包边，温度适用范围从-40~400℃（惰性环境下）。导热系数8-11W，0.03~1.0mm厚度可选...- 0
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三元-导热泥TP 500
性能及特点导热系数5.0 W/m·k良好的可塑性，可替代导热硅脂使用极好的润湿性，降低接触热阻V-0阻燃等级 SY-TP 500导热泥是一款变形力极低的导热材料，具有和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。可代替硅脂使用，性价比极高。不同于导热硅脂…...- 0
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导热凝脂系列—HTG800
导热凝脂系列—HTG800 鸿富诚 HTG-800 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01高导热性能，低热阻 02无硅油析出，无污染 038.0 W导热系数 04极佳的操作性 &nbs…...- 0
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联腾达-双组份导热填缝剂（凝胶）
双组份导热填缝剂（凝胶） 类型：液态导热填缝剂 规格：针筒装:50ML/支，400ML/支， 桶装:10KG/桶，量大可根据客户要求订制包装 简介：LCF 系列双组份导热填缝剂产品是一款双组份预成型导热间隙填充材料，可在常温或高温条件下固化形成柔软且导热优良的导热体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶片；LCF导热填缝剂主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率…...- 0
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