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盛恩-SE100AB双组份导热凝胶 1.0 W/m-k
产品名称：SE100AB双组份导热凝胶 1.0 W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：2.2 / 2.2 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的…...- 0
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TIF060-16 TIF035-05导热凝胶为汽车ADAS控制器提供散热方案
当下汽车上的ADAS功能越来越多，全速自适应巡航、车道保持辅助、紧急制动辅助、交通拥堵辅助、全自动泊车等等。ADAS控制器集成越来越多的功能，使整车电子架构的升级，从分布式到集中式，已经大势所趋。 ADAS控制器是集中式计算单元，针对目前自动驾驶方案在高带宽、重计算、实时性、稳定性等需求方面，提供了强大的信息传输能力和数据处理能力。因此，ADAS控制器的散热需求在不断提高，不只是主芯片需要散热，电…...- 0
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安品-905双组份加成型有机硅灌封胶
产品概述 双组份加成型导热灌封胶。 产品特点 具有优异的耐温性能、导热性能和绝缘性能。 应用范围 动力电池的PACK灌封；电抗器的导热灌封；电动车DC-DC转换电源、防水电源、防雷模块的导热灌封。...- 0
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麦瑞斯-DG180导热硅脂
DG180导热膏/导热硅脂是白色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数 ...- 0
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金菱通达-高导热硅脂XK-X50
简介: 高导热硅脂XK-X50适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。 特性: 低热阻 合适的界面厚度(BLT<10um) BLT=30um/ 50um/ 60um 应用: CPU芯片散热器 开关电源 家电 LED / HBLED 保质期： 室温25℃未开封情况下可保存18个月。 高导热硅脂XK-X50…...- 0
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麦瑞斯-DS200 Series导热绝缘
DS200 Series DS200系列产品是高效绝缘产品，同时又具备导热性能。此系列产品是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既绝缘又导热的效果。 产品描述 表面柔软、抗撕裂、抗穿刺 耐高压绝缘、低热阻 具有一定的导热性能 一般应用 驱动器 电源 变频器 电力转换设备 LED灯具 散热模组 技术参数...- 0
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汉华-纳米铜碳合成导热膜
纳米铜碳合成导热膜 2013年初兴起的新型均热导热散热材料 ，是纳米技术处理的铜箔为基材，一面涂以热辐射低酸均热胶层，一面涂纳米导热材料涂层新技术，其核心技术是导热材料涂覆过程中的均匀性、离散性、一致性；该产品作用在发热体的界面之间，利用铜的物理特性以及碳层的热辐射吸收特性，达到热扩散的目的。 ...- 0
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三元-新能源汽车用导热材料
新能源汽车用导热材料GP- 151-HP3 性能及特点导热系数1.5W/m·k变形力超低，更为有效地保护汽车元件高粘性表面，降低接触热阻V-0阻燃等级 SY-GP151-HP3导热衬垫具有高度的顺应性，高强度，高弹性，表面附有一层PI膜，可以增加耐磨性能，可实现优异的导热性能，同时保持经济高效。适用各种要求严格的应用领域，利用其自身优点，适合用来填充汽车元器件间的缝隙，可实现密封、缓…...- 0
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傲川导热硅胶垫片UTP100 (硅胶与导热陶瓷填料)
傲川导热硅胶垫片UTP100导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。具单面自粘性，防刺穿，抗击穿电压增强，是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片...- 0
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