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佳日丰-导热硅脂GM500
产品介绍 规格：1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐 材料：硅橡胶 型号：GD100、GM280、GM400、GM500 适用：应用于：半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器和底座之间、热电冷却装置、LED照明设备等散热器领域。 导热硅脂很多人习惯叫它导热膏。它是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，加配多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物，颜色因…...- 0
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麦瑞斯-DA600AL 系列导热双面胶
DA600AL系列导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品描述 良好的粘着力及导热性能 柔软、可压缩，易操作 分为有基材和无基材 一般应用 CPU 散热片 LED灯具 DDR 替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 技术参数...- 0
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云南中宣LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂
LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）、高稳定性等特征，应用于薄界面间隙的填充，能够完美解决界面间热量传递遇到的热障问题。...- 0
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三元-导电泡棉CF31D-C
性能良好X-Y-Z三向导电性良好回弹性和压缩性屏蔽效果优越冲型无毛丝，填充效果好具有抗污性和耐氧化性 特点采用在网纱复合泡棉基材上镀铜镍金属层的工艺，具有优越的X-Y-Z三向导电性能和屏蔽效果，产品表面进行抗氧化处理，提供产品的抗污性和抗氧化性。产品表层采用网纱层、使得产品柔软且不失形状，后续模切、冲型时易加工操作，适合用于各种电磁屏蔽、抗震缓冲和接地导通等场合，主要应用电子制造、通讯、医疗等行业…...- 0
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低出油系列—H600-LY
低出油系列—H600-LY 鸿富诚 H600-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 产品特点FEATURES 01柔软，低出油，可压缩性…...- 0
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麦瑞斯-DR16 Series导热界面材料
DR16 Series DR16系列为高性能、价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到最大化的热传导扩散功能 产品描述 超高导热导电性 表面无粘性 可背胶、冲型 重量轻、容易使用 一般应用 CPU 电源 DDR NB LCD LED基板 技术参数...- 0
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