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安品-导热硅脂
产品概述 导热硅脂一般为膏状，主要为单组份。 产品特点 导热系数高，热阻抗低；具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，并由较好的耐高低温性。 应用范围 计算机处理器CPUs；芯片和芯片组；LED照明设备；显卡GPUs；电源和UPS；LCD和PDP平板显示器。...- 0
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旭川-导热硅胶缓冲条
产品描述 硅胶缓冲条选用日本信越公司生产的 KE9XX ，KE5XX 系列硅胶，其中KE5XXX 为阻燃系列，经压延加工而成。 此类产品分复合材料和单层材，复合材由硅胶经过压延复合PET ，结构上不可分离。 单层材由硅胶经压延覆在磨砂PET 上，使用时需剥离开单独使用。 产品广泛应用于各类需防震、密封、填充的场合。 产品特征 柔软，可压缩性好 耐高低温 防火性能好 良好的…...- 0
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低密度系列(新能源用）-H200LD
低密度系列(新能源用）-H200LD 鸿富诚 H200-LD 系列导热硅胶垫片，是一款高导热低密度热界面材料。产品具有优异的电气绝缘特性，自然粘性和防火性能，并且有较好的回弹性及撕裂强度。能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 【长宽尺寸】 200mm&t…...- 0
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麦瑞斯-DF300 Series导热硅胶片
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RDRAM记忆模组 芯片模…...- 0
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盛恩-SA408FG 导热双面胶 1.0W/m-k
产品名称：SA408FG 导热双面胶 1.0W/m-k 颜色：白色 厚度：0.20±0.01 适用温度：-30 ~ 130℃ 导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有导热和绝缘的特性，并具有柔软性，压缩性、服贴性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 产品参数：...- 0
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华天启-新能源汽车电池包导热硅胶片
产品分类：导热硅胶片 产品简述： 产品名称：新能源汽车电池包导热硅胶片 型号：CS-9811TS 白色片状 30*35 +0.2/-0.1 3.3±0.15 30±5 4.0±0.2...- 0
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