迪睿合导热片 硅胶型EX40000DS系列 1W/m·K

1W/m·K 导热片 硅胶型 EX40000DS系列 迪睿合

硅胶类导热片可将热量迅速传递至散热部件,兼具高导热率和软性。

  • 型号EX40000DS系列
  • 产品特性
    • 超高柔性层的应力低,可以吸收部件公差,传递热量。
    • 一面带有不粘层,同时实现了优异的操作性和软性。
    • 低分子量硅氧烷气体的低挥发性,即使长时间使用,电路板等的接点也不易发生故障。
    • 具备高阻燃性,无卤素。
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EX40000DS系列

产品构造

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产品构造

规格

型号 EX40000DS系列 备注
主要成分
颜色 白色
导热片使用厚度(mm) *1 ≧ 0.5
增量为 0.5
硬度 *2 < 12 Shore OO
ASTM D2240
导热率(W/m·K) 1 导热率的计算值
阻燃性 V-0 : ≧ 2.5 mm
V-1 : 1.0 – 2.0 mm
UL94
File No.E63260
  • *1不含离型膜,仅为导热片厚度
  • *2将片材积层为10mm以上测定

应用例

适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。

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特性及试验数据

热阻与压力、压缩率与压力

导热性能测试(1)

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