兆信-石墨散热材料

   导热石墨具有独特的晶粒取向，片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热。平面内导热系数最高可达400-1600 W/m-K。ZESION产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。柔性石墨产品作为一个被动的热分布和热盾。这些产品提供各种各样的平面导热的解决方案。柔性石墨材料可以打孔,或层压塑料和背贴粘合剂。

 

应用领域

智能手机              机顶盒       平板电脑
新能源动力电池   无人机        电源

产品特点

超薄
电子设备可小型化设计
取代传统的散热模块
厚度减少50％以上
降低成本
散热性能显著