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双组份导热凝胶系列—HTG-200D
双组份导热凝胶系列—HTG-200D 鸿富诚 HTG-200D系列 双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。 产品特点FEATURES 01≥2.0W/m.K 导热系数 02以不定形状替代传统的组装式片材 03可通过手…...- 0
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佳日丰-热凝胶系列产品
热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好。的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高…...- 0
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傲川 导热灌封胶 GF100/GF150/GF200
导热灌封胶 GF-100 /GF-150/GF-200 产品介绍： GF系列导热灌封胶当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。 注意事项： 于27℃一下阴凉、干燥、通风处密封储存，禁止日光直接照射；本品为五毒非危险品，按一般化学品搬运和运输即可；本产品开封之后，储存保质期为6个月…...- 0
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佳日丰-电子导热灌封胶（1:1）双组份
电子导热灌封胶（1:1）双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 双组份有机硅灌封胶特点： 1、可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD15G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD15G 检测方式…...- 0
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萨菲德 - 导热绝缘片SK-90 S/F
产品介绍 SK-90 S/F是一款高性能导热绝缘材料，是由硅树脂为基体，填充氮化硼和氧化铝，用玻璃纤维作为增强基材的复合材料。该产品设计用于解决目前的电源器件装配产品因为过热而导致其运行速度减慢、尺寸空间限制以及许多其它性能等问题。 SK-90 S/F氮化硼填充使其具备优异的耐磨性能。该产品尤其适用于插拔型光学模块与光笼子之间，形成导热界面层，同时提供超高耐击穿电压值，产品插拔50次以上导热性能及…...- 0
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诺丰-导热双面胶0.4mm
0.4T导热双面胶 厚度：0.4MM 背材：亚克力 基材：玻璃纤维布 耐温范围：-20-120℃ 导热系数：1.0W/m.k 产品介绍 诺丰0.4mm导热双面胶带是一种负载高导热陶瓷填料的丙烯酸压敏胶，它具有良好的导热性能，改善了发热元器件与散热片之间的导热性能，它具有良好的粘接性能和较低的热阻，可以代替导热硅脂和机械固定方法。 &…...- 0
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TIS580-13导热硅胶粘着剂1.3W低收缩率良好的耐溶剂,防水性能
产品简介： TIS™580-13系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 产品特性…...- 0
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