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单组份环氧胶 UB-3820
单组份环氧胶 单组分、低温固化 产品型号 UB-3820 产品分类 环氧树脂 应用领域 1、电脑及手持设备:CCD/CMOC模组组装粘接 。 2 、LED及照明设备：背光源透镜的粘接固定。 产品特性 1、无需混合，易使用。 2、节能，设备损坏小。 包装规格 50ML/1L...- 0
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兆信-导热硅脂
CH系导热硅脂是呈膏状的高效导热产品，用于填充发热器件与散热器之间的间隙，充分润湿接触表面，形成超低热阻的热传导通道。 导热硅脂具有良好的导热性能，导热系数可以达到1.0-6.0 W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。 应用领域芯片和散热器电源和半导体内存模块微处理器/图形处理器平板显示器和消费电子产…...- 0
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TIG780-10导热膏｜导热硅脂1.0W白色很好的电气绝缘
产品简介： TIG™780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-10为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性： 0.15℃-in²/W 热阻。 环保无毒。 优异的电气绝缘性能。 彻底填补接触表面，创造低热阻。 产品应用： 广…...- 0
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中迪-导热绝缘材料片TSP-10
TSP-10高性能导热绝缘材料片 特点和优势 ● 高导热率，低热阻 ● 优良的绝缘材料 ● 光滑表面● 低安装压力 ● UL94-V0,RoHS,halogen-free ● 可单面背胶A1（背胶后厚度T=0.18mm） 构成 ● 陶瓷粉 ● 聚酰亚胺 描述 产品是在以高分子薄膜基材增强的导热硅橡胶而制成的导热绝缘片产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。主要应…...- 0
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乔伟-高能热绝缘垫片
CHO-THERM®高能热绝缘垫片 CHO-THERM®高能热绝缘垫片，是专门用在可能需要最高热、介电和机械特性的场合的导热材料。玻璃纤维布加固物加强了CHO-THERM® 垫片耐撕裂、切穿和击穿的能力。 这些材料以板材形式提供，具有冲切配置。可选的粘合剂层（含PSA）可以附在一面或双面。这些产品已经在多种应用中经过了数十年追踪性的实践检验，是高端的能量供应商、工业、航空和…...- 0
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低出油系列—H800-LY
低出油系列—H800-LY 鸿富诚 H800-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 产品特点FEATURES 01柔软，低出油，可压缩性…...- 0
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导热硅胶垫 常规系列-H100
常规系列-H100 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.2mm-14mm可满足不同客户需求。 &…...- 0
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盛恩-TIV800-10导热胶1.0W/m-k
产品名称：TIV800-10导热胶1.0W/m-k 颜色：白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：2.0-2.4g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或…...- 0
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