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东莞兆科TIF™035 AB-05S双组份导热凝胶“新鲜出炉”，速来围观！
TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： ✍良好的热传导率: 3…...- 0
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有机硅灌封胶
产品介绍DESCRIPTION 导热率由中到高可选，有机硅基双组份液态胶，室温或加热固化，无腐蚀，可重工。 典型应用APPLICATIONS LED电源灌封 电子元器件的灌封 电源模块的封装和灌封 特点与优势FEATURES AND BENEFITS 仔细清除密封表面上的磕碰，毛刺。使用部位应该清除油污并清洗，使用过程中避免与含有N、S、P元素的有机物接触，建议使用德邦@高效金属清洗…...- 0
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麦瑞斯-DG500导热硅脂
DG500导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数...- 0
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利群Tgrease-1400有机硅单组分导热硅脂
Tgrease-1400属于高性能有机硅导热材料，它以有机硅酮为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、出油率低、稳定性好和良好的施工性能等优点。在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60~80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，提升导热…...- 0
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盛恩-SC2000FG 导热绝缘片 5.0W/m-k
产品名称：SC2000FG 导热绝缘片 5.0W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25-0.50mm 导热系数：5.0W/m-k 适用温度：-50~200℃ 导热绝缘材料是高效绝缘产品，具备导热、高绝缘和高抗拉强度等性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。最高耐击穿电压可达6KV以上。可模切成特定的形态适合装配，可背胶。 产品参数：...- 0
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佳日丰-氧化铝导热陶瓷片
氧化铝导热陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。 氧化铝导热陶瓷片性能特点： ◆ 硬度大 ◆ 耐磨性能极好 ◆ 重量轻 ◆ 适用范围广…...- 0
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兆科PI加热膜发热均匀，满足不同功率的需求，免费送样测试
KheatTM PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，非常柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 产品特性： ▶电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT ▶非常柔软，其很小弯曲半径仅为0.8mm左右 ▶采用改良后PI膜,加热性能更佳，其结构由两面聚酰…...- 0
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飞鸿达F250导热硅胶片
F250导热硅胶片 F250导热胶片具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。低析油，耐老化，不变硬等优点，欢迎来电咨询索样！ 深圳市飞鸿达科技有限公司 F250导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual <span "="" style="margin: 0px; paddi…...- 0
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超软系列-H300-Soft
超软系列-H300-Soft 鸿富诚H300-Soft导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能，用于填充缝隙，实现发热部位与散热部位间的热传递。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根…...- 0
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