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诺丰-单组份导热凝胶6.0W/m.k
6.0W/m.k单组份导热凝胶 导热系数：6.0W/m.k 工作温度：-50-200℃ 不固化，可靠性高 单组份、高导热有机硅凝胶 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子6.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充…...- 0
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单组份环氧胶 UB-3802M
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3802M 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:BGA/CSP底部填充保护 产品特性 1、易使用和储存。 2、节省成本，优越的操作特性。 3、增加产能，能量节省和对元件低的损耗。 包装规格 30ML/50ML...- 0
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天翔-CC硅凝灌封胶Qgel335T
CC硅凝灌封胶Qgel335T ACC硅凝灌封胶Qgel335T是双组份有机硅加成体系快干型灌封胶，胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性，耐高温性和耐老化性，固化后在（-55～204℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。 一、技术参数型号：Qgel335T颜色：透明粘…...- 0
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盛恩-SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k
产品名称：SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k 颜色：白色 粘度：200K cps 密度：2.20 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…...- 0
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三元-导热硅脂TG4100
性能及特点导热系数4.1 W/m·k热阻抗0.012 °C·in2/W (@ 50 psi)极低的热阻，更好地传递热量彻底润湿接触表面，提高散热效果安全环保，RoHS兼容 SY-TG4100导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能；具有较低的稠度和良好的施工性能，本产品以聚硅氧烷为基础，辅以…...- 0
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德镒盟-ThermaCool®导热绝缘矽胶布
ThermaCool®导热绝缘矽胶布 ThermaCool®导热绝缘矽胶布提供耐高温和均一性的一种低成本导热垫片。 型号 标准厚度（mil） 阻燃等级 导热率（W/m-k） 热阻抗（℃-in²/W） TF1867 7 VTM-0 0.9 0.65 TF1869 9 VTM-1 0.9 0.70 TF407 7 V0 0.9 0.31 TF409 9 V…...- 0
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乔伟-导热硅胶垫片THERM-A-GAP
THERM-A-GAP导热硅胶垫片 THERM-A-GAP导热硅胶垫片（也称导热间隙填充材料）在导热性能和适应性方面比以前的填缝材料有显著的改进，而且已迅速得到了业界的广泛认可。569和579分别比570和580软。 产品型号：HCS10，MCS12，575-NS，G/A569，G/A579，G/A570，G/A580，MCS30G，MCS50，MCS60 产品优势 √变形力超低 &r…...- 0
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HSF-20 各向异性导热垫片
HSF-20 各向异性导热垫片 鸿富诚HFS-20是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通…...- 0
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