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佳日丰-导热硅胶片(PM260)
产品介绍 led导热硅胶片(PM260)具有优异的导热性和电气绝缘性能,能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合使用。同时本产品具有自粘性,应用方便简单。产品利用硅胶本身柔软而富有弹性等特点置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。 led导热硅胶片性能及特点: ◆ 高导热性能、导热系数2.0W/m-k ◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递…... 深圳市佳日丰电子材料有限公司
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兆科新能源TIF导热硅胶片TIF100-05S
新能源可以说是世界一个非常重要的领域,很多企业深知新能源在未来的应用前景。电池就是其中一个重要方向,而其中导热散热就是不可怠慢的重要问题!今天,兆科小编就来带大家了解应用到的材料之一_新能源导热硅胶片。 TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片,或金属底座之间的空气间隙,它的柔性、弹性特征使其能用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率…... 小梦18153780016
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1.25W TIF200导热硅胶片表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿抗击穿电压增强
1.25W导热硅胶片表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿抗击穿电压增强 TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 良好的热传导率: 1.25W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性…... 小梦18153780016
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无硅导热凝脂系列—HTG300-SF
无硅导热凝脂系列—HTG300-SF 鸿富诚 HTG-300SF 系列, 无硅导热凝脂是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料,无硅油挥发,不污染元器件,适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝脂对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。 产品特点FEATURES- 01、3.0W/m.K 导热系数 02、低压力下应用 03、无硅…... 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
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德镒盟-MG200 双组份导热凝胶
MG200 双组份导热凝胶 MG200是一种双组份适用于室温及加热固化,导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前,该产品保持良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔洞,是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。 MG200 固化后仍然是一个低模量弹性体,具有优良的电气性能,防水防潮,耐老化,耐高低温(-60~200°C)。不同于结…... 深圳市德镒盟电子有限公司
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傲琪导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料,可在常温或高温条件下反应固化,固化形成柔软且导热优良的弹性体,随结构形状成型,完全固化后等同于导热硅胶垫片;主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化点胶生产,效率高。与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。 导热…... 合肥傲琪电子
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华天启 CS-9815双组份有机硅灌封胶CS-9815
产品分类:LED户外显示屏灌封胶 产品简述: 产品名称:CS-9815双组份有机硅灌封胶CS-9815 型号:CS-9815系列 外 观:透明(A)/透明(B)流淌体 规格: 22KG/组 硬 度(shore A):10-16 ... 深圳市华天启科技有限公司
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盛恩-AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k
产品名称:AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k 颜色:白色 粘度25℃:150K cps 密度:2.0g/cm 3 适用温度:-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物,不易变干;它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热,无硅导热膏有低渗透性,良好的耐温性和低流动性的特点,无硅烷小分子挥发,不会产生碳化硅引起电路不…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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三科斯-导热硅脂
产品详情 3K系列导热硅脂主要材料成份氧化金属化合物 (Metal Oxide Compounds) 60-70%碳化合物 (Carbon Compounds) 15%矽化合物 (Silicone Compounds) &…... 深圳市三科斯电子材料有限公司
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