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超软系列-H350 soft
超软系列-H350 soft 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不…...- 0
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盛恩-SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k
产品名称：SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 10.0mm 密度：3.20g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD300导热硅胶垫
导热垫片 —— 艾新科APD300导热硅胶垫 产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃；…...- 0
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诺丰NF-400导热硅胶片
4.0W导热硅胶片 导热系数：4.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 NF400导热散热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 特点优势 高可靠性…...- 0
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Laird Tflex™700导热界面材料
Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 07 - 10.5W
产品介绍 OP-8200 Spec 07是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 07具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10.5W/mk…...- 0
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石墨烯屏蔽膜系列
石墨烯屏蔽膜产品： 石墨烯屏蔽膜是由利用石墨烯优异的导电性能，通过特殊工艺制成的屏蔽材料，是一种新型的缝隙屏蔽材料，可以广泛应用在各类电子通讯产品的高频屏蔽，EMC/EMI等功能性特点，并且相比较传统的屏蔽吸波材料，石墨烯屏蔽膜除性能更加优良外，又增加了优异的散热性能，可以将电子器件中的热量迅速散开，是电子产品性能更加优良。...- 0
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盛恩-SP205P导热相变材料 2.5W/m-k
产品名称：SP205P导热相变材料 2.5W/m-k 颜色：粉红色 厚度：0.005″(0.127mm) 密度：1.8 适用温度：-40℃ ~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作…...- 0
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导热凝脂系列—HTG600
导热凝脂系列—HTG600 鸿富诚 HTG-600 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、6.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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诺丰-单组份导热凝胶6.0W/m.k
6.0W/m.k单组份导热凝胶 导热系数：6.0W/m.k 工作温度：-50-200℃ 不固化，可靠性高 单组份、高导热有机硅凝胶 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子6.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充…...- 0
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