傲川科技网通产品交换器、路由器散热解决方案

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傲川科技网通产品中交换器和路由器散热解决方案

网通产品种类

 


产品模型详情图 PRODUCT MODEL DETAIL DIAGRAM

无线路由器结构示意图

无线路由器结构示意图

图示1
图示2
外壳热传导示意图

便携式WLAN设备内部结构图

内部结构图

Modem内部结构图

Modem内部结构图

温升示意图

温升示意图

 

路由器温升管控:

室内:环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C;CPU温度不超过80°C;超温降频。

室外:环境温度下测试满载运行表面温度70°C-80°C;CPU最高温度110-120°C,超温降频

便携式WLAN温升:在常温下满载运行,设备表面温度不超55°C,CPU温度不超65°C,超温降频。

便携式WLAN

便携式WLAN

 


产品应用场景 PRODUCT APPLICATION SCENARIOS

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

热源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求

1-2W/3-5W | 导热硅胶垫片

导热系数1.2-2.5w/m.k

厚度:0.25-1.0mm

击穿电压:6kv | 填充CPU、ADSL、无线模组与铝散热器之间的 空隙,将芯片热量传递到散热器,起到导热,减 震的作用。 | 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源,所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

热源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求

2-4W | 导热硅胶垫片

导热系数1.5-2.5w/m.k

厚度:0.5-1.0mm

击穿电压:6kv | Modem模组内部解码芯片、主芯片和输出控制IC与铝 散热器之间的热传导、填充、减震。 | 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源,所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。

其他路由器结构

路由器

其他路由器结构

交换机结构示意图

图示1

图示2

热源功率 | 使用材料 | 使用方式

1-2W/3-5W | 导热硅胶垫片

导热系数1.0-1.5w/m.k

厚度:0.25-1.0mm

击穿电压:6kv | 填充CPU、与铝散热器之间的空隙,将芯片热量传递到散热器,起到导热减震的作用。

 


网通类未来的发展趋势 THE FUTURE TREND OF NETCOM

硬件和功能方面-智能路由器

智能路由器基于开放的系统,支持应用安装,例如网络加速、翻墙、广告过滤、NFC等。一些智能路由器还配置了大容量硬盘或支持外接SD卡,可作为存储设备。总之,智能路由器已经成为一个小型电脑,随着产品功能的增加,设备的散热将成为工程师们非常严峻的考验(发热部件增多,功耗增大,结构紧凑)对导热材料的要求也会越来越多样化。

网络流量增长


随着加工电器及电子产品的智能化,很多电子设备都是需要通过网络在运行和控制,所以网通产品的工作频率和强度都随之增加,网速的增快同样给网通产品带来功率增加等问题,依然给散热带来更高的需求。

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