傲川科技机顶盒行业散热解决方案

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机顶盒种类

 


产品模型详情图 PRODUCT MODEL DETAIL DIAGRAM

高频模拟信号机顶盒结构示意图

高频模拟信号机顶盒结构示意图

机顶盒散热结构图

机顶盒散热结构图

外壳热传导示意图

外壳热传导示意图

温升示意图

温升示意图

 


机顶盒的温升管控标准:在环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C;CPU温度不超过80°C超温降频,关机。

 


产品应用场景 PRODUCT APPLICATION SCENARIOS

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

热源功率 | 使用材料 | 使用方式

1-3W | 导热硅胶垫片

导热系数0.8-1.5w/m.k

厚度:0.5-4.0mm

击穿电压:6kv | 在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头上使用,高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量,导热硅胶垫片将高频头的热量传导到铝板散热器,通过对流空气散热; 数字信号机顶盒高频头不需要散热部件; 网络机顶盒没有高频头。

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

热源功率 | 使用材料 | 使用方式

1-3W | 导热硅胶垫片

导热系数0.8-1.2w/m.k

厚度:0.5-4.0mm

击穿电压:6kv | 1:贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间,将热量传导到铝板 散热器上,通过空气对流散热。

2:贴附在PCB背面芯片针脚位置,将热量传导外壳散热。

 


机顶盒 未来的发展方向 THE FUTURE DEVELOPMENT DIRECTION OF THE SET-TOP BOX

移动互联网的发展


移动互联网的发展,带动智能机顶盒使用方式上越来越多样化的转变,高配置机顶盒成为发展的必然趋势。

产品要求高


高配置必定对散热和导热界面材料的需求会更加的严苛,我们需要时刻把握市场动态,带给客户更优质的产品。

(文章内容及图片均为傲川科技原创版权图片,转发请注明出处!)

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  刘海林    联系电话:15919915605

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