力致已经开发完成专供笔电和桌上型电脑所使用的无锡焊接散热模组。 无锡焊接製程有以下几种特点: A. 鳍片和铝材均不需镀镍处理 B. 热管、散热器和鳍片均不需焊接 C. 热管表面可以与CPU热源直接接触散热
無錫焊接散熱模組
簡介說明 :
力致已经开发完成专供笔电和桌上型电脑所使用的无锡焊接散热模组。 无锡焊接製程有以下几种特点: A. 鳍片和铝材均不需镀镍处理 B. 热管、散热器和鳍片均不需焊接 C. 热管表面可以与CPU热源直接接触散热
詳細說明
無錫焊接散熱模組的優點
- 節能
- 製程簡化
- 生產效率提高
- 性能提升
產品編號: UFJ7
應用: AIO CPU
熱設計功耗: 65w
產品編號: DFBM
應用: Tower Server
熱設計功耗: 155w
產品編號: UB0F
應用: Desktop Workstation
熱設計功耗: 150w
產品編號: UB0G
應用: Desktop Workstation
熱設計功耗: 130w
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