石墨烯-碳复合热管理材料在航空航天/微电子领域应用研究

石墨烯-碳复合热管理材料在航空航天/微电子领域应用研究

信息来源:ACS Publications

 

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哈尔滨工业大学航天学院复合材料与结构研究所彭庆宇 教授与赫晓东 教授团队(同为通讯作者)研究人员以“Graphene–Carbon Composite Films as Thermal Management Materials”为题发表在《ACS Appl. Nano Mater》期刊,研究通过在氧化石墨烯(GO)和聚酰亚胺(PI)之间形成交联,然后通过热压氧化预处理,热压碳化和石墨化制备石墨化的石墨烯薄膜。

 

研究表明,石墨化还原氧化石墨烯/聚酰亚胺(g-rGO/PI)薄膜不仅具有优良的力学性能,杨氏模量为15.3±1gpa,拉伸强度为142±11mpa,热导率和导电率分别为1467±55W/mk和1.8×105s/m。因此,这些石墨烯-碳复合薄膜由于其结构的优化和性能的提高,在航空航天和微电子领域显示出巨大的应用潜力。

 

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a)水溶性聚酰亚胺前体溶液的反应方案

b)制备GO / PAA泡沫的示意图

c)g-rGO / PI膜的制备示意图

 

 

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GO / PAA泡沫,rGO / PI膜,c-rGO / PI膜和g-rGO / PI膜 表征

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