集成电路芯片的基于金刚石的散热基板,美国美国亚德诺半导体公司 作者:邹瑾,G·T·温格尔 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：邹瑾,G·T·温格尔
- 申请人：美国亚德诺半导体公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN109427711A
- 公开日：2019-03-05
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1190.8KB
专利摘要：
本公开涉及集成电路芯片的基于金刚石的散热基板。所公开的技术一般涉及集成电路(IC)封装,更具体地涉及包括穿孔基于金刚石的散热基板的集成电路封装。在一个方面中,用于IC芯片的散热基板被配置为附接到IC芯片并从其散热。基于金刚石的散热基板可具有导电表面和穿过其中的通孔阵列。通孔中的至少一个被配置为当附接到基于金刚石的散热基板时与IC芯片的边缘重叠。
专利主权项：
1.封装的集成电路(IC)器件,包括：散热器；所述散热器上的基于金刚石的散热基板,其中所述基于金刚石的散热基板具有穿过其中的通孔阵列；和位于所述基于金刚石的散热基板上的集成电路(IC)芯片,其中所述IC芯片的边缘与所述通孔中的至少一个重叠。
集成电路芯片的基于金刚石的散热基板专利下载：
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