紧密集成的半导体器件、系统和/或封装的热管理,美国高通股份有限公司 作者:L·G·舒亚-伊恩,R·张 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：L·G·舒亚-伊恩,R·张
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104488076A
- 公开日：2015-04-01
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：2121.8KB
专利摘要：
一些实现提供了一种半导体封装,其包括第一管芯和毗邻第一管芯的第二管芯。第二管芯能够加热第一管芯。该半导体封装还包括被配置成测量第一管芯的漏泄电流的漏泄传感器。该半导体封装还包括耦合至漏泄传感器的热管理单元。热管理单元被配置成基于第一管芯的漏泄电流来控制第一管芯的温度。
专利主权项：
一种半导体封装,包括：第一管芯；毗邻所述第一管芯的第二管芯,所述第二管芯能够加热所述第一管芯；漏泄传感器,被配置成测量所述第一管芯的漏泄电流；以及耦合至所述漏泄传感器的热管理单元,所述热管理单元被配置成基于所述第一管芯的漏泄电流来控制所述第一管芯的温度。
紧密集成的半导体器件、系统和/或封装的热管理专利下载：
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