传音自研液冷散热技术可将手机芯片温度降低3℃

7 月 22 日消息,传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术,称其为“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。据该公司称,与传统 VC 液冷散热设计相比,它将芯片组的温度降低了 3°C。

传音手机3D VCC

据介绍,传统手机的 VC 通常是扁平的,需要使用导热膏(或类似材料)来配合芯片组和均热板。传音Infinix设计团队首次通过对 VC 形状的维度进行创新设计,通过增加凸起,来使蒸发器的体积、储水能力和热通量都获得了提升。

传音手机热设计

3D VCC 在腔室和芯片组之间留下微小的间隙,增加了 VC 的内部体积,意味着可以容纳更多的冷却液。实验表明,3D VCC 可将芯片组的温度降低 3°C,散热速度提高 12.5%。

据了解,传音表示,该方案解决了高集成度和高功率智能手机的高温挑战,例如 CPU 频率降低、帧率下降或屏幕冻结问题,已获得中国国家知识产权局认证。

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