导热片 硅胶型GX30000DS系列 迪睿合 3.5W/m·K

3.5W/m·K 导热片 硅胶型GX30000DS系列 迪睿合

导热片 硅胶型

硅胶类导热片可将热量迅速传递至散热部件,兼具高导热率和软性。

  • 型号GX30000DS系列
  • 产品特性
    • 具有较高柔性,耐热性优异,可将热量迅速传递至散热片。
    • 低分子量硅氧烷气体的低挥发性,即使长时间使用,电路板等的接点也不易发生故障。
    • 具备高阻燃性,无卤素。
    • 由低粘合层、主导热层与非粘合层3层构成,具有优异的作业性和再加工性。
    • 也适合与易发生析油的凹凸面接触。
GX30000DS系列

产品构造

规格

型号 GX30000DS系列 备注
主要成分
颜色 黄色/白色
导热片使用厚度(mm) *1 ≧ 1.0
增量为 0.5
硬度 *2 < 40 Shore OO
ASTM D2240
导热率(W/m·K) 3.5 堆积导热率的计算值
阻燃性
  • *1不含离型膜,仅为导热片厚度
  • *2将片材积层为10mm以上测定

应用例

适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。

特性及试验数据

热阻与压力、压缩率与压力

导热性能测试(2)

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