0.30 W/(m.K ) 热象纳米气凝胶相变储热膜 TE-PCF008
气凝胶相变储热膜开辟了除石墨片、铜箔、热管等散热材料与气凝胶隔热材料以外的
第三种新型热管理材料及方案
● 高热容值● 吸收疏导急聚的热量● 延缓温升--消除设备降频或死机● 降低产品表面温度---提升人体热感的舒适度● 可与散热材料一起配合使用● 片材柔性易模切
气凝胶相变储热膜是一种新型纳米热管理材料，由一种热容值高的聚合材料与气凝胶纳米孔相结合，通过相变过程中吸热可将电子芯片急聚的热量进行吸收储存，并延迟温升，消除或减小设备的降频或死机的风险，也可以作为敏感元器件热保护材料，通过相变吸热防止热量传递。
| 产品型号 | TE-PCF008 | 测试方法 |
| 厚度 (mm ) | 0.3- 2.0 | / |
| 密度 (g/cm3 ) | 0.85 | ASTM D3547 |
| 热容值 (J/g) | >160 | ASTM D3418 |
| 相变温度 (℃ ) | 37~46 | ASTM D3418 |
| 热导率 W/(m.K ) | 0.30 | ASTMC518 |
| 颜色 | 黑色 (B) / 灰色 (G) / 白色 (W) | / |
| 体积电阻（Ω cm） | ≥1x1013 | ASTM D257 |
| 产品形态 | 片材 / 薄膜状 / 尺寸可根据实际需求定制 | |
产品为片材柔性好，相比传统的相变材料而言，可以克服固液相变过程造成的渗透或溢流，同时可以在相变过程吸收大量的热量，明显降低热源的温度，具有长期可靠的稳定性。
长期可靠的稳定性
材料已经通过了1000+次温度循环测试并保持性能稳定。理论上来说，只要材料不降解就能保持其热性能，在90℃下放置500小时后仅损失5%的热容值，建议长期使用温度不超过120℃。
注：产品形态片材，室温条件储存，保质期1年。以上产品可根据客户的实际需求参数定制，满足不同应用场景的使用要求。
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