气凝胶相变储热膜 TE-PCF008

0.30 W/(m.K ) 热象纳米气凝胶相变储热膜 TE-PCF008

气凝胶相变储热膜开辟了除石墨片、铜箔、热管等散热材料与气凝胶隔热材料以外的

第三种新型热管理材料及方案

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气凝胶相变储热膜 TE-PCF008

● 高热容值● 吸收疏导急聚的热量● 延缓温升–消除设备降频或死机● 降低产品表面温度—提升人体热感的舒适度● 可与散热材料一起配合使用● 片材柔性易模切

气凝胶相变储热膜是一种新型纳米热管理材料,由一种热容值高的聚合材料与气凝胶纳米孔相结合,通过相变过程中吸热可将电子芯片急聚的热量进行吸收储存,并延迟温升,消除或减小设备的降频或死机的风险,也可以作为敏感元器件热保护材料,通过相变吸热防止热量传递。

产品型号 TE-PCF008 测试方法
厚度 (mm ) 0.3- 2.0 /
密度 (g/cm3 ) 0.85 ASTM D3547
热容值 (J/g) >160 ASTM D3418
相变温度 (℃ ) 37~46 ASTM D3418
热导率 W/(m.K ) 0.30 ASTMC518
颜色 黑色 (B) / 灰色 (G) / 白色 (W) /
体积电阻(Ω cm) ≥1×1013 ASTM D257
产品形态 片材 / 薄膜状 / 尺寸可根据实际需求定制

产品为片材柔性好,相比传统的相变材料而言,可以克服固液相变过程造成的渗透或溢流,同时可以在相变过程吸收大量的热量,明显降低热源的温度,具有长期可靠的稳定性。

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气凝胶相变储热膜 TE-PCF008 结构

长期可靠的稳定性

材料已经通过了1000+次温度循环测试并保持性能稳定。理论上来说,只要材料不降解就能保持其热性能,在90℃下放置500小时后仅损失5%的热容值,建议长期使用温度不超过120℃。

注:产品形态片材,室温条件储存,保质期1年。以上产品可根据客户的实际需求参数定制,满足不同应用场景的使用要求。

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