气凝胶微粉TEP-D20/TEP-D50

0.015- 0.018 气凝胶微粉TEP-D20/TEP-D50

航天级材料 军工级品质

开启气凝胶纳米材料应用新篇章

目前世界上最轻,隔热性能最好的多孔纳米材料

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气凝胶微粉

苏州热象纳米科技的气凝胶是以SiO2胶质粒子为骨架而构成的一种高比表面积、高孔隙率、低密度、极低热导率的多孔纳米材料,具有卓越的隔热、保温、防火、防水、隔音、抗震等性能,在热学、光学、电学、环保、催化、吸附、化工等领域广泛应用,可作为一种新型填料或添加剂,添加多种体系中。

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气凝胶微粉
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气凝胶微粉

产品型号 TEP-D20 TEP-D50
外观 白色半透明粉末 白色半透明粉末
粒径( μm ) 约15 约50
孔径(nm) 20- 50
密度(g/cm3 ) 0.04- 0.12
热传导率 W/(m.K ) 0.015- 0.018
耐温范围(℃) -100- 900
比表面积(m2/g ) 600- 1200
孔隙率(%) ≥95%
憎水率(%) ≥99%
储存 室温干燥条件储存,保质期1年

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