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兆信-非硅导热垫片
非硅导热垫片 非硅导热垫片是无硅氧烷分子析出的导热垫片,是针对硅油敏感场合开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热片材,传统有硅导热垫片受热、受压后都会有硅油成份渗出,为了解决硅油析出污染使用场景下的需求,针对不同应用场合开发了多个型号,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。 应用领域汽车电子 (ECU’s) •移动及通讯设…... 东莞市兆信电子科技有限公司
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佳日丰-导热硅胶垫片(PM500)
产品简介 导热硅胶垫片(PM500) 将高导热性能与顺应性完美结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合,从而对配合部件产生很小或不会产生应力。 导热硅胶垫片(PM500)性能及特点:1.高导热性能、导热系数5.2W/m-k2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度3.产品硬度低…... 深圳市佳日丰电子材料有限公司
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盛恩-SF400导热硅胶片 2.5W/m-k
产品名称:SF400导热硅胶片 2.5W/m-k 颜色:黄色 厚度:0.15 ~ 10.0mm 密度:2.7g/cc 适用温度:-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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麦瑞斯-DG100A导热胶
DG100A导热胶对金属、玻璃、合金和塑胶等多数材料有良好的粘接性能,并起导热作用。在常温下固化后,弹性胶体具有良好的电绝缘和耐候性。 产品描述 具备电绝缘性 可适用长期高温的工作环境 对金属、合金、陶瓷、玻璃和塑胶等有很强的粘接力 一般应用 LED灯具 热管组件 通信硬件 马达控制器 手提或台式电脑 底盘、框架或其他散热组件 技术参数... 麦瑞斯电子
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飞鸿达9W导热硅胶片
本款高导热硅胶片是针对目前市场5G产品开发出来的,现已在5G产品上替代进口同类产品使用。 性能与特点:绝缘,高导热,柔软,低硬度(适应独特高低不平的界面)自带粘性,低紧固压力下低热阻,低硅油,低含量低分子硅氧烷、UL94 V-0阻燃。 9W导热硅胶片性能参数表: 本公司其他产品:吸波屏弊材料:导热吸波材料,吸波材料,导电胶,导热凝胶,导热硅胶,TO220,TO3P,247帽套,导热硅脂,绝缘片。 …... 导热硅胶、吸波材料老王
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麦瑞斯-DF600 Series导热硅胶片
DF600 Series 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面,用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,从而提高发热电子组件的效率,延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压,可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 …... 麦瑞斯电子
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盛恩-AF500G无硅导热垫片 3.5 W/m-k
产品名称:AF500G无硅导热垫片 3.5 W/m-k 颜色:白色 厚度:0.5 ~ 5.0mm 密度:3.0g/cm 3 适用温度:-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料,这种材料无硅氧烷挥发,无硅油析出,不会造成电路故障,又称为无渗油无污染导热垫片,适用于硅敏感的应用,比传统有硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围:具有很好的拉伸强度和耐磨性,…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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三科斯-导热硅胶片3K400
导热硅胶片 产品详情 3K400高导热硅胶片,具有超高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 典型应用 ● 笔记本电脑 ● 通讯硬件设备 ● 高速硬盘驱动器 ● 汽车发动机控制模快 ● 微处理器,记忆芯片及图形处理器 ● 移动设备 ● LED高端照明 &n…... 深圳市三科斯电子材料有限公司
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盛恩-TIV800-10导热胶1.0W/m-k
产品名称:TIV800-10导热胶1.0W/m-k 颜色:白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度:2.0-2.4g/cm 3 适用温度:-50~200℃ 导热胶,又称是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶,导热硅橡胶,导热矽胶,用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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