-
盛恩-AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k
产品名称：AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：2.3g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，可… -
5.0W导热硅胶片TIF800灰色柔性、弹性使其能覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选… -
-
-
傲琪无硅导热垫片SF1280无硅油析出安防电子不渗油高导热硅胶片笔记本
傲琪自主研发生产的无硅导热垫片SF1280系列是一款不含硅油成份的导热垫片，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片。专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料。无硅导热垫片比传统硅胶导热垫片有***的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性能。在-40~125℃ 可以稳定工作,满足 UL94V0 的阻燃等级要求。 产品特点… -
4.7W导热硅胶片TIF600紫蓝色带自粘而无需额外表面粘合剂
产品简介： TIF™600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 4.7W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择… -
抗RF系列-H500-RB
抗RF系列-H500-RB 鸿富诚H500-RB导热硅胶垫片，是一款超高导热的界面材料。产品具有较好的电气绝缘性即耐温性能，产品防火性能高，能够较好的填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的… -
超软系列-H700 soft
超软系列-H700 soft 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不… -
-
上海6.0W导热硅胶片TIF700M可替代多家进口材料，是一款高导热性能材料
产品简介： TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 高热传导率: 6.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择。 … -
东莞兆科6.5W导热硅胶TIF500-65-11US导热绝缘,柔软有弹性,免费打样
产品简介： TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:6.5W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提… -
-
三科斯-防刺穿导热硅胶片
产品详情 3K200防刺穿导热硅胶片概述 3K200防刺穿导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。 特点优势 ● 贴服性的低硬度 ● 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力 ● &… -
盛恩-AF500无硅导热垫片 3.0 W/m-k
产品名称：AF500无硅导热垫片 3.0 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：2.9g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，可… -
盛恩-SF800导热硅胶片8.0W/m-k
产品名称：SF800导热硅胶片8.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，… -
-
麦瑞斯-DC200系列 导热界面材料
DC200系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC200系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 … -
麦瑞斯-导热硅胶片DF400 Series
DF400 Series 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 … -
-
麦瑞斯DF200 Series导热硅胶片
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RDRAM记忆模组 芯片模… -
导热硅胶垫 常规系列-H600
常规系列-H600 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户… -
导热硅胶垫 常规系列-H200
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.3mm-14mm可满足不同客户需求。 产品特点… -
-
TIF700GP导热硅胶片11W灰色低渗油，高导热，寿命持久
产品简介： TIF™700GP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:11W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性。 适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度…
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×