台湾地区科技制造巨头富士康(鸿海精密工业)正加速推进其在美国的人工智能服务器制造布局。据知情人士透露，这家长期为英伟达(NVDA.US)、苹果(AAPL.US)等美国科技企业提供代工服务的公司，已正式签署协议以3.75亿美元的价格出售其位于俄亥俄州的电动汽车工厂，并计划将部分收益再投资于在美国发展人工智能服务器制造业务。
此次战略调整正值美国科技行业掀起人工智能基建热潮。微软(MSFT.US)、Meta(META.US)等企业已宣布未来数年将投入数千亿美元布局相关领域，而美国政府通过《芯片与科学法案》支持半导体制造，持续推动高端制造业回流。资本市场对此消息反应积极，英伟达与苹果股价均有不同程度的上涨，反映出投资者对人工智能产业链本土化的乐观预期。
富士康此前就已通过子公司鸿佰宣布与英伟达合作开发基于Blackwell架构的AI服务器，该服务器采用液冷技术优化散热，并表示将深化三大智慧平台技术整合。
值得关注的是，富士康正测试人形机器人技术，未来或应用于AI服务器生产，报道称其可能成为全球首批采用此类技术的企业之一。
分析认为，富士康此次业务转型既契合美国重构科技供应链的战略需求，也顺应了全球算力基础设施升级的市场趋势。通过将电动汽车领域的资产变现，转而投资高附加值的人工智能硬件制造，这家代工龙头正试图在美中科技博弈背景下，构建更具抗风险能力的全球化生产网络。
GB200NVL72液冷机架系统，采用冷板式结构，机架具备风液混合、液冷等结构。
鸿佰开发的 AI 数据中心液冷解决方案 GB200 NVL72 配备72 个高性能Blackwellll GPU 和 36 个 Grace CPU，通过第五代 NVLink 互联技术实现单一大规模GPU串联，显著提高了大语言模型的推理速度。
软银、ZutaCore和富士康,全球首个采用ZutaCore两相液体直接冷却（DLC）技术的AI服务器机架解决方案，并成功将其应用于NVIDIA H200 GPU。
采用的两相直接液冷技术可直接冷却服务器中的芯片组（如CPU、GPU和内存等），通过冷板（Cold Plate） 与这些发热源接触，并利用特殊绝缘传热（介电）液进行冷却。该绝缘液体沸点较低，在冷板内循环，并在遇热时从液态变为气态，吸收热量，从而实现高效冷却。随后，气体冷凝回液态，完成冷却循环。
结语：富士康目前已经布局完成液冷机柜散热四大件组件全面自主研发，冷板模组，UQD，Manifold, CDU。同时进入到了英伟达的MGX液冷组件供应链，富士康集团作为全球最大的OEM厂商，在伺服器生产占据全球百分之40的市场份额，是辉达，微软等AI伺服器，CSP厂商最大的OEM供应商，也是全球液冷技术最大的直接采购方之一。
