导热界面材料的可靠性杀手有不少，细数起来有如下几个：
第一条就是大家都比较熟悉的耐热性。其实也就是寿命，导热材料厂家为了追求导热率测试数据，让材质更软，压缩率更高，需要添加适当的小分子油，起到润滑作用，这些初期显效的手段往往没有耐久性，迟早会泵出，随之硬度增加，导热率迅速下降。
第二条就是蠕变，为了初期的导热率数据，导热材料往往要做到超低的硬度，要么多加油，要么降低交联度，油多易渗出，交联低易蠕变，蠕变是高分子材料在长期应力下不可恢复的形变，导致界面材料接触面松弛，高分子材料的蠕变程度和硬度相反，硬度越小，抗蠕变越小，一体两面，追求材料软，蠕变势必也大，既要很软又要高回弹低蠕变那是不可能的。
第三条对导电材料石墨烯和液态金属，石墨烯掉屑，液态金属泵出都可能导致电路板短路的风险。
第四条横向散热。各项同性的导热材料，热量在导热垫平面内扩散，在芯片封装紧凑，多热源共存的场景下，会引发一系列的可靠性和性能问题。一是热串扰，多芯片封装和高密度服务器共享散热器模组，某芯片的热量通过导热垫横向传导至相邻芯片的散热路径，导致后者温度被动升高。其二散热效率下降，导热垫各项同性导致热量在整个导热垫面积上扩散，从而降低垂直方向的有效热通量（即使导热垫面积和芯片面积一致，也会因导热介质局部分散不均导致热量滞留）。横向扩散看似增加了热量传递的“路径”（等效截面积增大），但这些横向路径的热量并未直接传递至散热器，而是散失到周围环境或滞留在导热垫内部。真正能传递到散热器的热量仍需通过垂直方向的路径，但由于热量被横向分散，垂直方向的有效热通量（单位面积的热流量）被显著降低。
导热材料的主要功能是保护芯片的安全，如果忽略安全性一味追求短期导热终导致得不偿失。
以上各种杀手对当前的各类导热材料都是条条致命，但对于氮化硼取向结构导热垫，却都是轻松化解，氮化硼导热垫不依赖高压缩就能有高导热率，无需添加小分子油，耐热性无可质疑，抗蠕变能力远超当前各类导热垫，同时具备高回弹性，绝佳的绝缘性，完美的各项异性导热率（横向导热率极低不到1瓦），全方位无死角地锁紧芯片的安全闸门。
