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导热凝脂系列—HTG800
导热凝脂系列—HTG800 鸿富诚 HTG-800 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01高导热性能，低热阻 02无硅油析出，无污染 038.0 W导热系数 04极佳的操作性 &nbs…...- 0
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盛恩-SE350AB双组份导热凝胶 3.5W/m-k
产品名称：SE350AB双组份导热凝胶 3.5W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：550000 / 550000 密度：3.0 /3.0 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子…...- 0
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傲琪导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片；主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高。与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。 导热…...- 0
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TIF060-16 TIF035-05导热凝胶为汽车ADAS控制器提供散热方案
当下汽车上的ADAS功能越来越多，全速自适应巡航、车道保持辅助、紧急制动辅助、交通拥堵辅助、全自动泊车等等。ADAS控制器集成越来越多的功能，使整车电子架构的升级，从分布式到集中式，已经大势所趋。 ADAS控制器是集中式计算单元，针对目前自动驾驶方案在高带宽、重计算、实时性、稳定性等需求方面，提供了强大的信息传输能力和数据处理能力。因此，ADAS控制器的散热需求在不断提高，不只是主芯片需要散热，电…...- 0
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盛恩-SE100AB双组份导热凝胶 1.0 W/m-k
产品名称：SE100AB双组份导热凝胶 1.0 W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：2.2 / 2.2 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的…...- 0
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双组份导热凝胶系列—HTG-150DK
双组份导热凝胶系列—HTG-150DK 鸿富诚 HTG-150DK 系列 双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。 产品特点FEATURES 01、1.2W/m.K 导热系数 02、以不定形状替代传统的组装式片…...- 0
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盛恩-SE25单组份导热凝胶 2.5W/m-k
产品名称：SE25单组份导热凝胶 2.5W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：2.8g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高…...- 0
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兆科TIF导热凝胶的特性与应用介绍
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。 导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。 一、性能特点： 1、导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提…...- 0
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Laird Tputty607单组分凝胶
汽车辅助驾驶系统/自动驾驶雷达 优势： 电磁仿真支持； 提高汽车雷达天线性能高可靠性； 节约装配成本： 特征： 复合吸波材料的金属屏蔽罩，可以使用自动贴合贴合工艺； 完全客制化设计，极低应力和强电气绝缘能力...- 0
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萨菲德-单组分导热凝胶SK-860
产品说明 SK-860单组分导热凝胶是在硅凝胶中填加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。导热凝胶柔软，在间隙界面中如果不施加压力几乎不会移动，由于导热凝胶比导热硅脂具有更大的粘滞系数，这就避免了导热凝胶在应用时类似硅脂类产品的流出、分离和压出等现象。 SK-860单组分导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数6.0W/m∙K。产品…...- 0
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导热凝脂系列—HTG500
导热凝脂系列—HTG500 鸿富诚 HTG-500 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、5.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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