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盛恩-SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k
产品名称：SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k 颜色：白色 粘度：200K cps 密度：2.20 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…...- 0
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金菱通达-CPU高导热硅脂XK-X40
简介： CPU高导热硅脂XK-X40适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，CPU高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。 特性: 低热阻 合适的界面厚度(BLT<10um) BLT=30um/ 50um/ 60um 应用： CPU芯片散热器 开关电源 家电 LED / HBLED 保质期： 室温25℃未开封情况下可保存18个月。 …...- 0
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三元-导热硅脂TG4100
性能及特点导热系数4.1 W/m·k热阻抗0.012 °C·in2/W (@ 50 psi)极低的热阻，更好地传递热量彻底润湿接触表面，提高散热效果安全环保，RoHS兼容 SY-TG4100导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能；具有较低的稠度和良好的施工性能，本产品以聚硅氧烷为基础，辅以…...- 0
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诺丰-导热硅脂1.0W/m.k
1.0W/m.k导热硅脂 导热系数：1.0W/m.k 热阻抗：<0.262℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物，其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理…...- 0
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萨菲德-导热脂SK-505（3.8SF）
产品说明 SK-505(3.8SF）是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂，优良的润湿性和高达3.8W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中，而且具有良好的可靠性。SK-505(3.8SF）在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低了施工难度，具有优良的浸润性及最小界面厚度，SK-505(3.8SF）导热脂具有很…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD10G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD10G 检测方式…...- 0
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盛恩-AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k
产品名称：AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：300K cps 密度：2.6g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳…...- 0
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兆科TIG导热硅脂3.8W灰色膏状，免费送样！
TIG™780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-38为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性 / FEATURE ✍、0.01℃-in²/W 热阻 ✍、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 ✍、为热传导化学物,可以最大化…...- 0
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利群Tgrease-1400有机硅单组分导热硅脂
Tgrease-1400属于高性能有机硅导热材料，它以有机硅酮为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、出油率低、稳定性好和良好的施工性能等优点。在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60~80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，提升导热…...- 0
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麦瑞斯-DG260导热硅脂
DG260导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数...- 0
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SG560-30导热硅脂 3.0W/m-k
产品名称：SG560-30导热硅脂 3.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：240K cps 密度：2.50g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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