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兆信-导热硅脂
CH系导热硅脂是呈膏状的高效导热产品，用于填充发热器件与散热器之间的间隙，充分润湿接触表面，形成超低热阻的热传导通道。 导热硅脂具有良好的导热性能，导热系数可以达到1.0-6.0 W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。 应用领域芯片和散热器电源和半导体内存模块微处理器/图形处理器平板显示器和消费电子产…...- 0
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三元-导热硅脂TG4100
性能及特点导热系数4.1 W/m·k热阻抗0.012 °C·in2/W (@ 50 psi)极低的热阻，更好地传递热量彻底润湿接触表面，提高散热效果安全环保，RoHS兼容 SY-TG4100导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能；具有较低的稠度和良好的施工性能，本产品以聚硅氧烷为基础，辅以…...- 0
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萨菲德-导热脂SK-505（3.8SF）
产品说明 SK-505(3.8SF）是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂，优良的润湿性和高达3.8W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中，而且具有良好的可靠性。SK-505(3.8SF）在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低了施工难度，具有优良的浸润性及最小界面厚度，SK-505(3.8SF）导热脂具有很…...- 0
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诺丰-导热硅脂3.0W/m.k
3.0W/m.k导热硅脂 导热系数：3.0W/m.k 热阻抗：<0.103℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子3.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介…...- 0
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中迪-导热硅脂TMG-500
高性能界面导热硅脂 高性能界面导热硅脂 热管理&电磁管理&粘接管理良好导热率的膏状界面材料｜优良的润湿性能｜触变性好，易操作 描述 产品是用于高功率电子元件和散热片之间的导热硅脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应…...- 0
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盛恩-AG560-30无硅导热膏 3.0W/m-k
产品名称：AG560-30无硅导热膏 3.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：250K cps 密度：2.4g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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三元-导热硅脂TG1200
性能及特点导热系数1.2 W/m·k热阻抗0.025 °C·in2/W (@ 50 psi)彻底润湿接触表面，提高散热效果安全环保，RoHS兼容 SY-TG1200导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能；具有较低的稠度和良好的施工性能，本产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，符合ROH…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD40G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD40G 检测方式…...- 0
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麦瑞斯-DG500导热硅脂
DG500导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数...- 0
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麦瑞斯-DG260导热硅脂
DG260导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数...- 0
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