-
盛恩-AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k
产品名称：AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：2.3g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，可…...- 0
- 0
- 4.1k
-
仕来高 导热填充垫OP-8500 - 3W
产品介绍 OP-8500是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8500具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 导热率3.0W/mk 高压缩比 具有天然粘性 电绝缘 符合RoHS规…...- 0
- 0
- 464
-
Laird Tflex HD300导热硅胶片
莱尔德Tflex™ HD300具有2.7瓦导热系数，有优秀的界面润湿性能，高形变能力和高的接触热阻，使综合界面热阻降到最低。 莱尔德Tflex™ HD300的标准厚度从0.5mm (.020”)到5mm (.200”)，每0.5mm (.020”)为厚度差。莱尔德以及我们的合格分包供应商可以提供各种Tflex™ HD300裁切品。 在一面加上导热绝缘层，Tflex™ HD300TG的选项以提供&g…...- 0
- 0
- 1.4k
-
傲琪无硅导热垫片SF1280无硅油析出安防电子不渗油高导热硅胶片笔记本
傲琪自主研发生产的无硅导热垫片SF1280系列是一款不含硅油成份的导热垫片，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片。专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料。无硅导热垫片比传统硅胶导热垫片有***的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性能。在-40~125℃ 可以稳定工作,满足 UL94V0 的阻燃等级要求。 产品特点…...- 0
- 0
- 478
-
仕来高 导热填充垫OP-8500 Spec 04 - 4W
OP-8500 Spec 04是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 04具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率4.0W/mk 电绝缘 符…...- 0
- 0
- 391
-
麦瑞斯-DF600 Series导热硅胶片
DF600 Series 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 …...- 0
- 0
- 3.8k
-
导热硅胶垫 常规系列-H250
常规系列-H250 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.3mm-14mm可满足不同客户需求。 产…...- 0
- 0
- 1.6k
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×