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飞鸿达9W导热硅胶片
本款高导热硅胶片是针对目前市场5G产品开发出来的，现已在5G产品上替代进口同类产品使用。 性能与特点：绝缘，高导热，柔软，低硬度（适应独特高低不平的界面）自带粘性，低紧固压力下低热阻，低硅油，低含量低分子硅氧烷、UL94 V-0阻燃。 9W导热硅胶片性能参数表： 本公司其他产品：吸波屏弊材料：导热吸波材料，吸波材料，导电胶，导热凝胶，导热硅胶，TO220,TO3P,247帽套，导热硅脂，绝缘片。 …...- 0
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麦瑞斯-DC200系列 导热界面材料
DC200系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC200系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 …...- 0
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汉华-高柔韧性导热硅胶系列产品
高柔韧性导热硅胶系列产品 高性能的导热硅胶可以改善导热界面的导热性能，由于硅胶的硬度可以随意调整，因此在导热模组和发热器件的界面中做填充，很好的实现了散热系统与发热器件的热传导作用。 ...- 0
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低密度系列(新能源用）-H150LD
低密度系列(新能源用）-H150LD 鸿富诚 H150-LD 系列导热硅胶垫片，是一款高导热低密度热界面材料。产品具有优异的电气绝缘特性，自然粘性和防火性能，并且有较好的回弹性及撕裂强度。能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 【长宽尺寸】 200mm×4…...- 0
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超软系列-H700 soft
超软系列-H700 soft 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不…...- 0
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东莞兆科TIA800导热双面胶白色0.9W，高性能高黏结，免费送样！
TIA™800 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品特性： 》导热率 0.9W/mK 》高性能热传导压克力胶 》高粘结强度各种表面的双面压敏胶带 产品应用： 》使散热片固定于已封装之芯片上 》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上 》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 标准厚度： 0…...- 0
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飞鸿达F150导热硅胶片
F150导热硅胶片 F150导热硅胶片具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。 F150导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual yellow 厚度 Thickness mm ASTM D374 0.3～10 mm 密度 Density g/cc ASTM D792 2.1±0.3 硬度 hardness Shore …...- 0
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