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盛恩-SF1000导热硅胶片10.0W/m-k
产品名称：SF1000导热硅胶片10.0W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50~180℃ 产品描述： 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传…...- 0
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傲川导热硅胶垫片UTP100 (硅胶与导热陶瓷填料)
傲川导热硅胶垫片UTP100导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。具单面自粘性，防刺穿，抗击穿电压增强，是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片...- 0
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麦瑞斯-DG100A导热胶
DG100A导热胶对金属、玻璃、合金和塑胶等多数材料有良好的粘接性能，并起导热作用。在常温下固化后，弹性胶体具有良好的电绝缘和耐候性。 产品描述 具备电绝缘性 可适用长期高温的工作环境 对金属、合金、陶瓷、玻璃和塑胶等有很强的粘接力 一般应用 LED灯具 热管组件 通信硬件 马达控制器 手提或台式电脑 底盘、框架或其他散热组件 技术参数...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 09 - 8.5W
产品介绍 OP-8200 Spec 09是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8200 Spec 09具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率8.5W/mk…...- 0
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麦瑞斯DF200 Series导热硅胶片
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RDRAM记忆模组 芯片模…...- 0
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Laird Tflex™700导热界面材料
Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。...- 0
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兆信-ZH70导热硅胶K=7.0
ZH70导热硅胶K=7.0 特点• 超高的导热性能• 优秀的抗电压击穿性能• 用于高导热要求的产品• 卓越的抗撕裂能力• 可选玻纤增强• 低出油率 规格&bu…...- 0
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