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盛恩-SP205导热相变材料 2.0W/m-k
产品名称：SP205导热相变材料 2.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：1.8 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可…...- 0
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2360 IGBT专用导热相变材料
ensflow 2360导热相变材料是由纳米级高导热填料与相变化合物配合而成，专业用于IGBT功率消耗型器件与散热器的传热界面。快速贴合操作，免涂导热硅脂，大量节省人工成本！...- 0
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金菱通达-导热相变材料 XK-C35
XK-C35导热相变材料为片状，导热系数3.5W，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，热阻低，无挥发，是以高支状材料为基础，填充高性能导热铝球制成。导热相变材料能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；相变化温度为48度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。不推荐用在需要绝缘的部位。 产品应用： 不推荐用在需要绝缘的部位 …...- 0
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Laird TPCM 780导热相变化材料（无硅）
Laird TPCM 780导热相变化材料（无硅） 0.03℃ -in2/W 的热阻 自然吸合；使用极其方便 稳定可靠 三个厚度：0.125 毫米，0.25 毫米，0.50 毫米 产品应用： 微处理器 芯片组 图形处理单元 定制ASIC 电源组件和模块 ...- 0
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导热相变材料-HCM300
导热相变材料-HCM300 相变导热材料(HCM300)是一种新型的、无硅基材构成的热界面材料。使用时，当温度达到相变点时，材料状态发生变化，由固态变为流动态，填充界面空隙，具有极低的热阻和极佳的热传导效果。 【产品规格】 厚度（0.25mm、0.5mm）、片材（300mm*400mm）、定制模切。 产品特点FEATURES 01极低的热阻，高效散热性。 02优良的热传…...- 0
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三元-导热相变材料PC 300
性能及特点极低的热阻（0.016 °C·in2/W @ 20psi）高粘性表面，易于使用符合RoHS规范 SY-PC 300导热相变材料为诸如高效率处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻，这种材料在50-52℃发生相态转变，有一定的流动性但不会溢出，能够填充缝隙，彻底润湿接触表面，提升发热部位与散热部位的热传递能力。SY-PC300导热衬垫具有固有的胶粘特性…...- 0
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Kensflow 2330 导热相变材料
Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。 Kensflow 2330在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模…...- 0
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2.5W导热相变化材料灰色在温度50℃软化并流动，但不会溢出
TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 》0.018℃-in² /W 热阻 》室温下具…...- 0
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盛恩-SP205A导热相变材料 3.0W/m-k
产品名称：SP205A导热相变材料 3.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：2.85 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便…...- 0
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