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导热硅胶垫 常规系列-H400
常规系列-H400 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-4mm可满足不同客户…...- 0
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盛恩-SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k
产品名称：SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.3 ~ 10.0mm 密度：3.0g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同…...- 0
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麦瑞斯-DR16 Series导热界面材料
DR16 Series DR16系列为高性能、价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到最大化的热传导扩散功能。 产品描述 超高导热导电性 表面无粘性 可背胶、冲型 重量轻、容易使用 一般应用 CPU 电源 DDR NB LCD LED基板 技术参数...- 0
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5.0W导热硅胶片TIF800灰色柔性、弹性使其能覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选…...- 0
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萨菲德-导热硅胶垫片SK-65
产品介绍 SK-65具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合21世纪电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热垫片，导热矽胶垫，硅胶导热垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。 SK-65具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压…...- 0
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兆信-ZH70导热硅胶K=7.0
ZH70导热硅胶K=7.0 特点• 超高的导热性能• 优秀的抗电压击穿性能• 用于高导热要求的产品• 卓越的抗撕裂能力• 可选玻纤增强• 低出油率 规格&bu…...- 0
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联腾达-LCP带矽胶布导热硅胶片
LCP带矽胶布导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：基本规格：200MM*400MM，300MM*400MM。可根据客户要求裁切成不同规格尺寸 简介：LCP是一款高强度的导热硅胶片。该材料在玻璃纤维矽胶布基材上涂覆导热高分子聚合物而制成，易于加工和装配。柔软，高贴服性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙填充，该材料的粘弹特性适用于低应力减震缓冲。单面粘性、抗刺穿是一款较好的电气绝缘材…...- 0
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导热硅胶垫 常规系列-H100
常规系列-H100 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.2mm-14mm可满足不同客户需求。 &…...- 0
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