陶瓷基板热管理:主动散热vs被动散热 随着电子器件功率密度的指数级增长,散热技术已成为制约设备可靠性与性能的核心瓶颈。陶瓷基板凭借其高导热性、耐高温性和优异的绝缘性能,成为高功率电子封装的首选材料。然而,在极端热负荷场景下,传统热沉型陶瓷基板的被动散热能力逐渐显现局限性,而微通… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
陶瓷基板热管理:主动散热vs被动散热 随着电子器件功率密度的指数级增长,散热技术已成为制约设备可靠性与性能的核心瓶颈。陶瓷基板凭借其高导热性、耐高温性和优异的绝缘性能,成为高功率电子封装的首选材料。然而,在极端热负荷场景下,传统热沉型陶瓷基板的被动散热能力逐渐显现局限性,而微通… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
作者: 陶瓷基板热管理:主动散热vs被动散热 随着电子器件功率密度的指数级增长,散热技术已成为制约设备可靠性与性能的核心瓶颈。陶瓷基板凭借其高导热性、耐高温性和优异的绝缘性能,成为高功率电子封装的首选材料。然而,在极端热负荷场景下,传统热沉型陶瓷基板的被动散热能力逐渐显现局限性,而微通… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
陶瓷基板热管理:主动散热vs被动散热 随着电子器件功率密度的指数级增长,散热技术已成为制约设备可靠性与性能的核心瓶颈。陶瓷基板凭借其高导热性、耐高温性和优异的绝缘性能,成为高功率电子封装的首选材料。然而,在极端热负荷场景下,传统热沉型陶瓷基板的被动散热能力逐渐显现局限性,而微通… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论